[發(fā)明專利]電子設(shè)備、超聲波指紋識別裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710352351.2 | 申請日: | 2017-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN107229909B | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 上海思立微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00;G07C9/00;H01L41/113 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李輝;劉飛<國際申請>=<國際公布>=< |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平面電極 壓電層 指紋識別裝置 超聲波 諧振空腔 基底層 壓電電壓常數(shù) 壓電應(yīng)變常數(shù) 半導(dǎo)體器件 超聲波發(fā)射 超聲波接收 電子設(shè)備 回路效率 靈敏度 申請 配合 制造 | ||
本申請實施例提供了一種電子設(shè)備、超聲波指紋識別裝置及其制造方法,該方法括:在基底層頂部形成具有特定壓電應(yīng)變常數(shù)的第一壓電層;在第一壓電層頂部形成第一平面電極;在第一平面電極頂部形成具有特定壓電電壓常數(shù)的第二壓電層;在第二壓電層頂部形成第二平面電極;在基底層上形成諧振空腔,并在諧振空腔內(nèi)形成第三平面電極,以形成第一器件;第一平面電極、第二壓電層和第二平面電極用于實現(xiàn)超聲波發(fā)射;第三平面電極、第一壓電層、第二壓電層和第二平面電極用于實現(xiàn)超聲波接收;將第一器件與配合的半導(dǎo)體器件進行集成,以形成超聲波指紋識別裝置。本申請實施例可提高超聲波指紋識別裝置的回路效率和識別靈敏度。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及超聲波指紋識別技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種電子設(shè)備、超聲波指紋識別裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
在超聲波指紋識別技術(shù)中,超聲波指紋識別裝置的主要功能是將激勵信號轉(zhuǎn)化為超聲波并朝垂直指紋的方向定向發(fā)射,同時接收指紋反射回的超聲波,并將其轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的電信號。因此,超聲波指紋識別裝置的設(shè)計非常關(guān)鍵。
在超聲波指紋識別裝置的設(shè)計中,壓電材料的制備同樣是一項關(guān)鍵點。目前所選用的壓電材料一般為AlN、鋯鈦酸鉛壓電陶瓷(piezoelectric ceramic transducer,簡稱PZT)或有機壓電材料聚氟乙烯(PVF)等。相對而言,PZT具有良好的發(fā)送效率(即具有良好的壓電效應(yīng)),但PZT的接收效率(即具有良好的逆壓電效應(yīng))較小。而AlN和PVF等材料具有更好的接收效率,但發(fā)送效率卻不如PZT。
在現(xiàn)有的超聲波指紋識別裝置的制造技術(shù)中,一般根據(jù)實際應(yīng)用場景,從中選擇一種壓電材料來完成超聲波指紋識別裝置的設(shè)計。比如對于一些發(fā)送和接收設(shè)備分離的應(yīng)用情況,可以選擇PZT做為發(fā)送敏感元件,而選擇AlN或PVF做為接收敏感元。
然而,在超聲波指紋識別技術(shù)中,超聲波指紋識別裝置則需要同時具有發(fā)送和接收功能。因此,目前采用單獨一種的壓電材料的超聲波指紋識別裝置的方案,往往容易造成回路效率(回路效率=發(fā)送效率×接收效率)偏低,從而制約了超聲波指紋識別裝置的識別靈敏度。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實施例的目的在于提供一種電子設(shè)備、超聲波指紋識別裝置及其制造方法,以提高超聲波指紋識別裝置的回路效率,從而提高超聲波指紋識別裝置的識別靈敏度。
為達到上述目的,一方面,本申請實施例提供了一種超聲波指紋識別裝置的制造方法,包括:
在基底層頂部形成具有特定壓電應(yīng)變常數(shù)的第一壓電層;
在所述第一壓電層頂部形成第一平面電極;
在所述第一平面電極頂部形成具有特定壓電電壓常數(shù)的第二壓電層;
在所述第二壓電層頂部形成第二平面電極;
在所述基底層上形成諧振空腔,并在所述諧振空腔內(nèi)形成第三平面電極,以形成第一器件;所述第一平面電極、所述第二壓電層和所述第二平面電極用于實現(xiàn)超聲波發(fā)射;所述第三平面電極、所述第一壓電層、所述第二壓電層和所述第二平面電極用于實現(xiàn)超聲波接收;
將所述第一器件與配合的半導(dǎo)體器件進行集成,以形成超聲波指紋識別裝置優(yōu)選的,在所述基底層頂部形成第一壓電層的工藝包括淀積工藝。
優(yōu)選的,所述在所述第一壓電層頂部形成第一平面電極,包括:
對所述第一壓電層進行圖形化,以形成第一接觸溝槽;
通過淀積工藝在所述第一壓電層頂部形成第一平面電極,并在所述第一接觸溝槽內(nèi)形成第一導(dǎo)電部件。
優(yōu)選的,在所述基底層頂部形成第二壓電層的工藝包括淀積工藝。
優(yōu)選的,在所述第二壓電層頂部形成第二平面電極的工藝包括淀積工藝。
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