[發明專利]一種電路板成型的制作方法及電路板

在審

• 申請號: 201710351830.2
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN108966495A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 黃炳孟
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本發明提出了一種電路板成型的制作方法、電路板、計算機裝置及計算機可讀存儲介質，電路板成型的制作方法包括：將電路板貼上薄膜；將電路板按照預設鑼刀使用參數進行加工；電路板加工完成后，將薄膜撕掉，本發明能夠避免披峰毛刺對電路板的外觀造成影響，有效杜絕電路板品質缺陷，降低了生產成本，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體而言，涉及一種電路板成型的制作方法及電路板。

背景技術

印刷電路板由于電氣性能及耐熱性能的要求，需要使用到一些特種基材如聚四氟乙烯復合基材，聚四氟乙烯，英文名稱為Teflon，由于發音的緣由，一般又被稱之為鐵氟龍、鐵富龍、特富龍、特氟隆等。

如圖1a所示使用聚四氟乙烯復合基材單獨或者與其他FR4材料壓合一起制作成印制電路板時，由于該材料的物理機械性質較軟，在電路板PNL俯視示意圖圖1b中，空白色區域是需要使用鑼刀銑空的區域，在印制電路板的生產過程中，特別是機械外力加工的成型車間，在鑼刀的高速運轉下，鑼刀在切削聚四氟乙烯復合基材時，如圖1c所示在單個電路板的邊緣特別容易出現一些披峰毛刺的缺陷，對電路板的外觀造成影響，需要人工整修，易造成報廢或者客戶端的投訴。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明的一個目的在于提出了一種電路板成型的制作方法。

本發明的另一個目的在于提出了一種電路板。

本發明的再一個目的在于提出了一種計算機裝置。

本發明的又一個目的在于提出了一種計算機可讀存儲介質。

有鑒于此，根據本發明的一個目的，提出了一種電路板成型的制作方法，包括：將電路板貼上薄膜；將電路板按照預設鑼刀使用參數進行加工；電路板加工完成后，將薄膜撕掉。

本發明提供的電路板成型的制作方法，在使用鑼刀加工前，把整塊電路板貼上一層帶有粘性的薄膜，與整塊電路板一起進行鑼刀加工，鑼刀加工完后撕掉薄膜，利用薄膜的粘性將披峰毛刺去除，避免披峰毛刺對電路板的外觀造成影響，有效杜絕電路板品質缺陷，降低了生產成本，提高了生產效率。

根據本發明的上述電路板成型的制作方法，還可以具有以下技術特征：

在上述技術方案中，優選地，將所述電路板貼上所述薄膜，具體包括：

通過貼膜機和/或人工將電路板的前面和后面均貼上薄膜。

在該技術方案中，把整塊電路板的雙面各貼上一層帶有粘性的薄膜，保證電路板雙面均能夠去除披峰毛刺，避免后續的人工整修，可以通過貼膜機和/或人工將電路板的雙面貼上薄膜，提高生產效率。

在上述技術方案中，優選地，薄膜的一面帶有黏膠，薄膜的另一面不帶黏膠。

在該技術方案中，薄膜的一面帶有黏膠，另一面不帶黏膠，將薄膜帶有黏膠的一面貼到電路板上，由于薄膜帶有黏膠能夠保證薄膜穩固地貼到電路板上，并且在撕掉薄膜時去除披峰毛刺。

在上述技術方案中，優選地，薄膜的厚度小于1.0毫米。

在該技術方案中，薄膜的厚度小于1.0毫米，即厚度在1.0毫米以下的薄膜就足以能夠在撕掉時去除披峰毛刺，避免薄膜的厚度過厚而影響鑼刀加工的精度。

在上述技術方案中，優選地，薄膜為具有韌性的薄膜。

在該技術方案中，薄膜為具有韌性的薄膜，在對電路板進行鑼刀加工之前，將此薄膜貼到電路板的兩面，加工完成后撕去此薄膜，由于薄膜具有韌性所以可以避免在撕掉薄膜的過程中薄膜斷裂。

根據本發明的另一個目的，提出了一種電路板，包括：電路板為由上述任一項電路板成型的制作方法制作的電路板。