[發明專利]一種電路板成型的制作方法及電路板在審
| 申請號： | 201710351830.2 | 申請日： | 2017-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN108966495A | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發明（設計）人： | 黃炳孟 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 成型 薄膜 計算機可讀存儲介質 制作 毛刺 電路板加工 電路板品質 計算機裝置 生產效率 使用參數 鑼刀 披峰 撕掉 貼上 預設 生產成本 電路 加工 | ||
1.一種電路板成型的制作方法，其特征在于，包括：
將電路板貼上薄膜；
將所述電路板按照預設鑼刀使用參數進行加工；
所述電路板加工完成后，將所述薄膜撕掉。
2.根據權利要求1所述的電路板成型的制作方法，其特征在于，將所述電路板貼上所述薄膜，具體包括：
通過貼膜機和/或人工將所述電路板的前面和后面均貼上所述薄膜。
3.根據權利要求1所述的電路板成型的制作方法，其特征在于，
所述薄膜的一面帶有黏膠，所述薄膜的另一面不帶黏膠。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電路板成型的制作方法，其特征在于，
所述薄膜的厚度小于1.0毫米。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的電路板成型的制作方法，其特征在于，
所述薄膜為具有韌性的薄膜。
6.一種電路板，其特征在于，包括：
所述電路板為由權利要求1至5中任一項所述的電路板成型的制作方法制作的電路板。
7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，
所述電路板為聚四氟乙烯復合基材印制電路板。
8.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，
所述電路板為聚四氟乙烯復合基材與FR4材料壓合印制電路板。
9.一種計算機裝置，包括存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1至5中任一項所述的電路板成型的制作方法的步驟。
10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至5中任一項所述的電路板成型的制作方法的步驟。
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