[發明專利]基于LED光源的光發送機在審
| 申請號: | 201710347363.6 | 申請日: | 2017-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN107332621A | 公開(公告)日: | 2017-11-07 |
| 發明(設計)人: | 冉文方 | 申請(專利權)人: | 西安科銳盛創新科技有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/50 | 分類號: | H04B10/50;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新區高新路86號*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 led 光源 發送機 | ||
技術領域
本發明屬于光纖通信技術領域,具體涉及一種基于LED光源的光發送機。
背景技術
光纖通信技術已成為現代通信的主要支柱之一,在現代電信網中起著舉足輕重的作用。光纖通信作為一門新興技術,其近年來發展速度之快、應用面之廣是通信史上罕見的,也是世界新技術革命的重要標志和未來信息社會中各種信息的主要傳送工具。在光纖通信系統中,光發送機的作用是把電信號轉變成光信號,并送入光纖線路進行傳輸。目前普遍采用激光二極管光源的光發送機,但激光二極管光源適合在長距離高度率的單模光纖系統,而現在的短距離網絡和多模光纖的局域網中,LED光源因其成本低廉,壽命較長,具有更明顯的優勢。但由于LED光源的發光效率較低,影響了基于LED光源的光發送機的發光性能,也限制了其應用。
因此,如何研制出一種高發光效率的基于LED光源的光發送機成為亟待解決的問題。
發明內容
為了解決現有技術中存在的上述問題,本發明提供了一種基于LED光源的光發送機。
本發明的一個實施例提供了一種基于LED光源的光發送機,包括:
輸入電路;
驅動電路,與所述輸入電路電連接;
LED光源,與所述驅動電路電連接,且包括基于脊狀LED的光發射二極管;
在本發明的一個實施例中,所述輸入電路包括:數字信號處理器和D/A轉換器,所述數字信號處理器與所述D/A轉換器電連接,所述D/A轉換器與所述驅動電路電連接。
在本發明的一個實施例中,所述數字信號處理器采用可編輯門陣列FPGA。
在本發明的一個實施例中,還包括自動溫度控制電路。
在本發明的一個實施例中,所述基于脊狀LED的光發射二極管包括:
承載架;
接腳;
芯片基座,位于所述承載架之上;
墊片,位于所述芯片基座之上;
LED芯片,位于所述墊片之上,且所述LED芯片包括脊狀LED;
連接打線,用于連接所述LED芯片和所述接腳;
封膠,用于將所述承載架、所述芯片基座、所述LED芯片、所述接腳上端封裝成型;
套筒,套設于所述硅膠之上。
在本發明的一個實施例中,所述墊片表面鍍有導電金屬。
在本發明的一個實施例中,所述脊狀LED的發光波長為1550nm~1650nm。
在本發明的一個實施例中,所述硅膠呈凸型結構,所述凸型結構頂面設有透鏡。
在本發明的一個實施例中,所述脊狀LED包括:
SOI襯底層;
晶化Ge層,位于所述SOI襯底層之上;
脊狀Ge-Sn合金層,位于所述晶化Ge層表面之上中間位置;
N型Ge-Sn合金層和所述P型Ge-Sn合金層,位于所述晶化Ge層表面之上所述脊狀Ge-Sn合金層兩側;
正電極,位于所述P型Ge-Sn合金層之上且與所述連接打線連接;
負電極,位于所述N型Ge-Sn合金層之上且與所述連接打線連接。
在本發明的一個實施例中,所述脊狀LED還包括鈍化層,所述鈍化層位于所述N型Ge-Sn合金層、所述脊狀Ge-Sn合金層、所述P型Ge-Sn合金層之上。
與現有技術相比,本發明的有益效果為:
1、本發明的基于LED光源的光發送機,采用高發光效率的LED光源,大大提高了LED光發送機的傳輸性能;
2、本發明的LED光源,采用基于脊狀LED的光發射二極管,與激光二極管光源相比,制作簡易且成本較低。
附圖說明
圖1為本發明實施例提供的一種基于LED光源的光發送機的結構示意圖;
圖2為本發明實施例提供的一種基于脊狀LED的光發射二極管的結構示意圖;
圖3為本發明實施例提供的一種脊狀LED的結構示意圖;
圖4a-圖4l為本發明實施例的一種脊狀LED的制備工藝示意圖;
圖5為本發明實施例提供的一種激光再晶化(Laser Re-Crystallization,簡稱LRC)工藝示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明做進一步詳細的描述,但本發明的實施方式不限于此。
實施例一
請參見圖1,為本發明實施例提供的一種基于LED光源的光發送機的結構示意圖;該基于LED光源的光發送機10包括:
輸入電路11;
驅動電路12,與所述輸入電路11電連接;
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