[發(fā)明專利]基于LED光源的光發(fā)送機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710347363.6
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107332621A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冉文方
• 申請（專利權(quán)）人: 西安科銳盛創(chuàng)新科技有限公司
• 主分類號: H04B10/50
• 分類號: H04B10/50;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于LED光源的光發(fā)送機，其特征在于，包括：

輸入電路；

驅(qū)動電路，與所述輸入電路電連接；

LED光源，與所述驅(qū)動電路電連接，且包括基于脊?fàn)頛ED的光發(fā)射二極管。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)送機，其特征在于，所述輸入電路包括：數(shù)字信號處理器和D/A轉(zhuǎn)換器，所述數(shù)字信號處理器與所述D/A轉(zhuǎn)換器電連接，所述D/A轉(zhuǎn)換器與所述驅(qū)動電路電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光發(fā)送機，其特征在于，所述數(shù)字信號處理器采用可編輯門陣列FPGA。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)送機，其特征在于，還包括自動溫度控制電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)送機，其特征在于，所述基于脊?fàn)頛ED的光發(fā)射二極管包括：

承載架；

接腳；

芯片基座，位于所述承載架之上；

墊片，位于所述芯片基座之上；

LED芯片，位于所述墊片之上，且所述LED芯片包括脊?fàn)頛ED；

連接打線，用于連接所述LED芯片和所述接腳；

封膠，用于將所述承載架、所述芯片基座、所述LED芯片、所述接腳上端封裝成型；

套筒，套設(shè)于所述硅膠之上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光發(fā)送機，其特征在于，所述墊片表面鍍有導(dǎo)電金屬。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光發(fā)送機，其特征在于，所述脊?fàn)頛ED的發(fā)光波長為1550nm～1650nm。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光發(fā)送機，其特征在于，所述硅膠呈凸型結(jié)構(gòu)，所述凸型結(jié)構(gòu)頂面設(shè)有透鏡。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光發(fā)送機，其特征在于，所述脊?fàn)頛ED包括：

SOI襯底層；

晶化Ge層，位于所述SOI襯底層之上；

脊?fàn)頖e-Sn合金層，位于所述晶化Ge層表面之上中間位置；

N型Ge-Sn合金層和所述·P型Ge-Sn合金層，位于所述晶化Ge層表面之上所述脊?fàn)頖e-Sn合金層兩側(cè)；

正電極，位于所述P型Ge-Sn合金層之上且與所述連接打線連接；

負(fù)電極，位于所述N型Ge-Sn合金層之上且與所述連接打線連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光發(fā)送機，其特征在于，所述脊?fàn)頛ED還包括鈍化層，所述鈍化層位于所述N型Ge-Sn合金層、所述脊?fàn)頖e-Sn合金層、所述P型Ge-Sn合金層之上。