[發明專利]層疊型電子部件有效
| 申請號: | 201710347066.1 | 申請日: | 2017-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN107404299B | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 宮原邦浩 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H03H1/00 | 分類號: | H03H1/00;H03H7/01 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;李洋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊 電子 部件 | ||
1.一種層疊型電子部件,具備作為電子部件基體的層疊體、屏蔽電極、以及包括信號電極和接地電極的外部電極,其特征在于,
所述層疊體為具有一個主面以及另一個主面、和將所述一個主面與所述另一個主面連接的四個側面的長方體狀,且在內部具備與所述一個主面以及所述另一個主面平行的第一圖案導體、和與所述一個主面以及所述另一個主面正交的第一導通孔導體以及第二導通孔導體,
所述屏蔽電極設置于至少一個側面,
所述外部電極設置于所述另一個主面,
所述第一導通孔導體的一端與所述信號電極在該信號電極的面積內連接,所述第一導通孔導體的另一端與所述第一圖案導體在所述另一個主面側連接,
所述第二導通孔導體的一端與所述第一圖案導體在所述一個主面側連接,
在從所述一個主面側觀察時,所述第一圖案導體延伸地設置成:所述第二導通孔導體與所述屏蔽電極之間的距離大于所述第一導通孔導體與所述屏蔽電極之間的距離,并且所述第二導通孔導體與所述第一圖案導體的連接位置的至少一部分成為連接有所述第一導通孔導體的所述信號電極的面積外。
2.根據權利要求1所述的層疊型電子部件,其特征在于,
所述第二導通孔導體的長度大于所述第一導通孔導體的長度。
3.根據權利要求1所述的層疊型電子部件,其特征在于,
所述層疊體在內部還包括與所述一個主面以及所述另一個主面平行的第二圖案導體,所述第二圖案導體與所述第二導通孔導體的另一端在所述另一個主面側連接,并且構成電感器或者電容器。
4.根據權利要求2所述的層疊型電子部件,其特征在于,
所述層疊體在內部還包括與所述一個主面以及所述另一個主面平行的第二圖案導體,所述第二圖案導體與所述第二導通孔導體的另一端在所述另一個主面側連接,并且構成電感器或者電容器。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的層疊型電子部件,其特征在于,
所述屏蔽電極分別設置于所述四個側面。
6.根據權利要求1~4中任一項所述的層疊型電子部件,其特征在于,
所述層疊體在內部具備與所述一個主面以及所述另一個主面平行的第三圖案導體、和與所述一個主面以及所述另一個主面正交的第三導通孔導體,
所述第三導通孔導體的一端與所述接地電極在該接地電極的面積內連接,所述第三導通孔導體的另一端與所述第三圖案導體在所述另一個主面側連接,
所述第三圖案導體的一端與所述屏蔽電極連接。
7.根據權利要求5所述的層疊型電子部件,其特征在于,
所述層疊體在內部具備與所述一個主面以及所述另一個主面平行的第三圖案導體、和與所述一個主面以及所述另一個主面正交的第三導通孔導體,
所述第三導通孔導體的一端與所述接地電極在該接地電極的面積內連接,所述第三導通孔導體的另一端與所述第三圖案導體在所述另一個主面側連接,
所述第三圖案導體的一端與所述屏蔽電極連接。
8.根據權利要求1~4中任一項所述的層疊型電子部件,其特征在于,
所述屏蔽電極包括:第一部分、和一端與該第一部分連接且另一端到達所述另一個主面的第二部分,
所述接地電極包括:第一部分、和一端與該第一部分連接且另一端到達設置有所述屏蔽電極的第二部分的側面的第二部分,
所述屏蔽電極的第二部分與所述接地電極的第二部分連接。
9.根據權利要求5所述的層疊型電子部件,其特征在于,
所述屏蔽電極包括:第一部分、和一端與該第一部分連接且另一端到達所述另一個主面的第二部分,
所述接地電極包括:第一部分、和一端與該第一部分連接且另一端到達設置有所述屏蔽電極的第二部分的側面的第二部分,
所述屏蔽電極的第二部分與所述接地電極的第二部分連接。
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