[發明專利]層疊型電子部件

有效

• 申請號: 201710347066.1
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107404299B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 宮原邦浩
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H1/00
• 分類號: H03H1/00;H03H7/01
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

本發明提供導通孔導體與屏蔽電極之間的雜散電容小的層疊型電子部件。層疊型電子部件(100)的層疊體(1)在內部具備第一圖案導體(4a)、第一導通孔導體(5a)以及第二導通孔導體(5b)。第一導通孔導體(5a)的一端與第二信號電極(3b)連接，另一端與第一圖案導體(4a)連接。第二導通孔導體(5b)的一端與第一圖案導體(4a)連接。第一圖案導體(4a)延伸地設置成第二導通孔導體(5b)與第二屏蔽電極(2b)之間的距離大于第一導通孔導體(5a)與第二屏蔽電極(2b)之間的距離、第二導通孔導體(5b)與第三屏蔽電極(2c)之間的距離大于第一導通孔導體(5a)與第三屏蔽電極(2c)之間的距離、并且第二導通孔導體(5b)與第一圖案導體(4a)的連接位置成為第二信號電極(3b)的面積外。

技術領域

本發明涉及層疊型電子部件，特別是涉及在作為電子部件基體的層疊體的底面設置有外部電極并且在層疊體的側面設置有屏蔽電極的層疊型電子部件。

背景技術

作為在電子部件基體亦即層疊體的側面設置有屏蔽電極的層疊型電子部件的一個例子，可列舉出日本特開2002-76807號公報(專利文獻1)所記載的層疊型電子部件。

圖9是專利文獻1所記載的層疊型電子部件300的外觀立體圖。層疊型電子部件300具備：作為電子部件基體的層疊體301、第一屏蔽電極302a以及第二屏蔽電極302b、以及第一外部電極303a以及第二外部電極303b。

層疊體301是長方體狀。第一屏蔽電極302a設置于層疊體301的短邊方向上對置的兩個側面中的一方，第二屏蔽電極302b設置于另一方。另外，第一外部電極303a設置于層疊體301的長邊方向上對置的兩個側面中的一方，第二外部電極303b設置于另一方。

針對層疊體301的內部構造省略圖示，但通過圖案導體和導通孔導體構成多個電感器。另外，通過圖案導體構成多個電容器。而且，通過這些電感器以及電容器構成帶通濾波器。

專利文獻1：日本特開2002-76807號公報

此處，如上述那樣在層疊體的側面具備屏蔽電極的層疊型電子部件中，考慮圖案導體與外部電極的連接通過導通孔導體進行的情況。此處，作為外部電極，可舉出包括有信號電極和接地電極的多個焊盤電極在層疊體的底面以規定的排列并列的所謂的LGA(LandGrid Array)等，但不局限于此。

在這樣的層疊型電子部件中，在為了縮小濾波器特性的從設計值的偏差而欲縮小導通孔導體與設置于其附近的屏蔽電極之間的意料之外的雜散電容的情況下，需要使導通孔導體形成于盡可能從屏蔽電極離開的位置。然而，若欲使導通孔導體形成于信號電極的面積內，則在信號電極的面積較小或者信號電極靠近側面的情況下，存在無法使導通孔導體從屏蔽電極充分地離開的擔憂。該情況下，導通孔導體與設置于其附近的屏蔽電極之間的雜散電容可能無法變小。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供導通孔導體與設置于其附近的屏蔽電極之間的雜散電容較小的層疊型電子部件，其中導通孔導體連接層疊體內部的圖案導體與設置于層疊體的底面的信號電極之間。

本發明中，為了使上述的導通孔導體與設置于其附近的屏蔽電極之間的雜散電容變小，謀求導通孔導體的配設的方法的改進。

本發明的層疊型電子部件具備：作為電子部件基體的層疊體、屏蔽電極、以及包括信號電極和接地電極的外部電極。層疊體為具有一個主面以及另一個主面、和將一個主面與另一個主面連接的四個側面的長方體狀。另外，層疊體在其內部具備與一個主面以及另一個主面平行的第一圖案導體、和與一個主面以及另一個主面正交的第一導通孔導體以及第二導通孔導體。屏蔽電極設置于至少一個側面。外部電極設置于另一個主面。作為外部電極，如上述那樣可舉出例如LGA等，但不局限于此。