[發明專利]多孔質陶瓷結構體及其制造方法

在審

• 申請號: 201710346720.7
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107459272A
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 織部晃暢;冨田崇弘;小林博治
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: C04B18/02
• 分類號: C04B18/02;C04B26/02;B28B1/50;B28B15/00;B28D1/00
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙)11432
• 代理人: 王軼,鄭雪娜

1.一種多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

包括：1個片材和粘著在所述片材上的多孔質陶瓷集合體，

所述多孔質陶瓷集合體具有多個多孔質陶瓷粒子。

2.根據權利要求1所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷集合體為待設置在對象物上的部件，

從上表面觀察所述多孔質陶瓷集合體而得到的平面形狀與從上表面觀察所述對象物中待設置所述多孔質陶瓷集合體的區域而得到的平面形狀相同。

3.根據權利要求1或2所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷集合體中包含的所述多個多孔質陶瓷粒子中，存在至少一個從上表面觀察得到的平面形狀為由多條直線包圍而成的多邊形的多孔質陶瓷粒子。

4.根據權利要求3所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷集合體中包含的所述多個多孔質陶瓷粒子中，在從上表面觀察得到的平面形狀中包含曲線的多孔質陶瓷粒子的比例為50％以下。

5.根據權利要求3或4所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷集合體具有將5個以上的所述多孔質陶瓷粒子配置成各有1個頂點對峙而得到的部分。

6.根據權利要求1～5中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

鄰接的所述多孔質陶瓷粒子彼此之間的間隙為0.1μm～10μm。

7.根據權利要求1～6中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

鄰接的所述多孔質陶瓷粒子的側面彼此之間平行對置，并包含所述鄰接的多孔質陶瓷粒子的一個側面相對于所述片材法線的傾斜角為45度以下的部分。

8.根據權利要求1～7中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷集合體內的所述多孔質陶瓷粒子的個數密度不同，

所述個數密度的最大值與最小值的比值、亦即最大個數密度/最小個數密度大于1.2。

9.根據權利要求1～8中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多個多孔質陶瓷粒子各自的平面形狀的大小不同，

所述平面形狀的大小的最大值與最小值的比值、亦即最大值/最小值大于1.2。

10.根據權利要求1～9中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷集合體中包含的所述多個多孔質陶瓷粒子的厚度為1000μm以下，厚度的偏差為10％以下。

11.根據權利要求1～10中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷粒子的氣孔率為20％～99％。

12.根據權利要求1～11中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷粒子的平均氣孔徑為500nm以下。

13.根據權利要求1～12中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷粒子的熱傳導率低于1.5W/mK。

14.根據權利要求1～13中的任意一項所述的多孔質陶瓷結構體，其特征在于，

所述多孔質陶瓷粒子的熱容量為1000kJ/m³K以下。

15.一種多孔質陶瓷結構體的制造方法，該多孔質陶瓷結構體包括1個片材和粘著在所述片材上的多孔質陶瓷集合體，且所述多孔質陶瓷集合體具有多個多孔質陶瓷粒子，

所述多孔質陶瓷結構體的制造方法的特征在于，包括以下工序：

成型體制作工序：制作成型體；

燒成工序：對所述成型體進行燒成來制作燒結體；

粘著工序：將所述燒結體粘著于片材；以及

分割工序：將所述燒結體分割為多個多孔質陶瓷粒子。

16.根據權利要求15所述的多孔質陶瓷結構體的制造方法，其特征在于，

在對所述成型體進行燒成之前，具有在所述成型體上形成多個切痕的工序。

17.根據權利要求15或16所述的多孔質陶瓷結構體的制造方法，其特征在于，

所述成型體制作工序通過在表面為鏡面的薄膜上涂布漿料并對所述漿料進行流延成型來制作所述成型體。