[發明專利]近場用噪聲抑制片在審
| 申請號: | 201710346648.8 | 申請日: | 2017-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN107377960A | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 蔵前雅規 | 申請(專利權)人: | 株式會社理研 |
| 主分類號: | B22F1/00 | 分類號: | B22F1/00;C22C38/10;C22C38/06;C22C38/04;C22C38/02;C22C38/08;H01F1/147;H01F7/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人: | 方應星,高培培 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 近場 噪聲 抑制 | ||
1.一種近場用噪聲抑制片,其特征在于,
所述近場用噪聲抑制片包括由有機物構成的基材和擔載于所述基材中的扁平狀的FeMn合金粉末,
所述FeMn合金粉末中的Mn的濃度為2質量%以上且20質量%以下。
2.根據權利要求1所述的近場用噪聲抑制片,其中,
在所述FeMn合金粉末中,利用20質量%以下的從Co及Ni中選擇的一種以上的元素置換所述Fe。
3.根據權利要求1所述的近場用噪聲抑制片,其中,
在所述FeMn合金粉末中,利用10質量%以下的從Si及Al中選擇的一種以上的元素置換所述Fe。
4.根據權利要求2所述的近場用噪聲抑制片,其中,
在所述FeMn合金粉末中,利用10質量%以下的從Si及Al中選擇的一種以上的元素置換所述Fe。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的近場用噪聲抑制片,其中,
所述合金粉末的厚度的平均值為0.1μm以上且1.5μm以下。
6.根據權利要求1~4中任一項所述的近場用噪聲抑制片,其中,
所述合金粉末的長徑比的平均值為10以上且100以下。
7.根據權利要求5所述的近場用噪聲抑制片,其中,
所述合金粉末的長徑比的平均值為10以上且100以下。
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