[發明專利]射頻器件的封裝結構及射頻器件

有效

• 申請號: 201710346380.8
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107154808B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 劉培濤;卜斌龍;陳禮濤;蘇國生;邱建源
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H04B1/03
• 分類號: H04B1/03;H04B1/08;H02G3/04;B23K37/00
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

本發明公開了一種射頻器件的封裝結構，包括由多個封裝壁圍合而成的腔體；所述腔體外凸設有至少一個焊接槽；所述焊接槽的槽體由第一槽側壁、槽底壁及第二槽側壁依次連接而成；其中，所述第一槽側壁由任一所述封裝壁提供，所述槽底壁凸設于所述封裝壁外，所述第二槽側壁與所述封裝壁相對而置并沿所述槽底壁彎折延伸。該射頻器件的封裝結構，不僅不會影響焊接操作的便利性，還能有效的減小焊點在金屬腔體上的傳輸路徑，降低熱容率，大幅提升焊接效率和焊接質量；借助第二槽側壁還能對傳輸電纜起到較好防松脫作用，在長期使用過程中能提升互調指標，改善電氣性能的穩定性。本發明還公開了一種射頻器件，包括上述封裝結構及設于腔體內的射頻電路。

技術領域

本發明涉及通信基體天線技術領域，尤其涉及一種射頻器件的封裝結構及射頻器件。

背景技術

射頻器件在通信基站天線技術領域中應用廣泛，其性能的優劣能夠影響到整個網絡覆蓋的質量。

目前，射頻器件的封裝結構大多采用金屬腔體制成，在金屬腔體的外側設有類似“U”字型的焊接槽，焊接槽的槽底壁由金屬腔體的封裝壁提供，焊接槽經過覆銅或覆銅錫表面處理后能與傳輸電纜的外導體焊接固定。

在實際焊接操作過程中，由于焊接槽直接集成在金屬腔體上并且金屬腔體的熱容非常大，故采用上述結構雖然能使傳輸電纜的安裝操作較為方便，卻普遍存在以下問題：1.焊接過程中往往存在很大的加熱損耗，焊接操作時間較長，焊接效率低，成本較高且不利于節能環保；

2.焊點升溫較慢，焊接質量不佳，在射頻器件的長期使用過程中，傳輸電纜易松脫，從而導致電氣連接出現異常，嚴重影響電氣性能指標的穩定性，尤其容易出現無源互調指標出現惡化的情況；

3.金屬腔體溫升過高，易造成腔體內的相關射頻電路結構過熱而引起電氣性能惡化的問題。

發明內容

基于此，本發明提供了一種射頻器件的封裝結構，旨在方便焊接操作的同時提升焊接質量，并防止射頻器件在長期使用過程中傳輸電纜易出現松脫而影響電氣性能。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

射頻器件的封裝結構，包括由多個封裝壁圍合而成的腔體；

所述腔體外凸設有至少一個焊接槽；

所述焊接槽的槽體由第一槽側壁、槽底壁及第二槽側壁依次連接而成；

其中，所述第一槽側壁由任一所述封裝壁提供，所述槽底壁凸設于所述封裝壁外，所述第二槽側壁與所述封裝壁相對而置并沿所述槽底壁彎折延伸。

進一步的，至少包括兩個相互分隔設置的所述焊接槽。

進一步的，兩個所述焊接槽的所述槽體由同一所述封裝壁提供所述第一槽側壁，且兩個所述槽體的所述第二槽側壁分別沿相應的所述槽底壁朝相互遠離或靠近的方向或朝同一方向彎折延伸。

進一步的，所述腔體外還設有能與兩個所述槽體配合以進行周向限位的限位件。

進一步的，所述限位件為限位蓋體；所述限位蓋體包括頂壁、第一側壁、第二側壁及設于所述第一側壁和所述第二側壁之間的中間壁，所述中間臂插設于兩個所述焊接槽之間。

進一步的，所述限位蓋體與所述封裝壁之間還設有防脫鎖緊件。

進一步的，所述焊接槽內還設有能使焊料與所述槽體之間交叉互連的限位結構；所述限位結構包括凹設于所述焊接槽內的容錫空間，和/或，至少凸設于所述第二槽側壁上的突起部。

進一步的，所述容錫空間設置在所述槽底壁與所述第一槽側壁的交匯處，或/和設置在所述槽底壁與所述第二槽側壁的交匯處。

進一步的，所述腔體及所述槽體通過拉擠或壓鑄一體成型。