[發(fā)明專利]射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)及射頻器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710346380.8
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107154808B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉培濤;卜斌龍;陳禮濤;蘇國生;邱建源
• 申請（專利權(quán)）人: 京信通信技術(shù)（廣州）有限公司
• 主分類號: H04B1/03
• 分類號: H04B1/03;H04B1/08;H02G3/04;B23K37/00
• 代理公司: 北京市立方律師事務(wù)所 11330
• 代理人: 劉延喜

1.射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由多個封裝壁圍合而成的腔體；所述腔體外凸設(shè)有至少兩個相互分隔設(shè)置的焊接槽；

所述焊接槽的槽體由第一槽側(cè)壁、槽底壁及第二槽側(cè)壁依次連接而成；

其中，所述第一槽側(cè)壁由任一所述封裝壁提供，所述槽底壁凸設(shè)于所述封裝壁外，所述第二槽側(cè)壁與所述封裝壁相對而置并沿所述槽底壁彎折延伸；

兩個所述焊接槽的所述槽體由同一所述封裝壁提供所述第一槽側(cè)壁，且兩個所述槽體的所述第二槽側(cè)壁分別沿相應(yīng)的所述槽底壁朝相互遠離或靠近的方向或朝同一方向彎折延伸；

所述腔體外還設(shè)有能與兩個所述槽體配合以進行周向限位的限位件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位件為限位蓋體；所述限位蓋體包括頂壁、第一側(cè)壁、第二側(cè)壁及設(shè)于所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁之間的中間壁，所述中間壁插設(shè)于兩個所述焊接槽之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位蓋體與所述封裝壁之間還設(shè)有防脫鎖緊件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接槽內(nèi)還設(shè)有能使焊料與所述槽體之間交叉互連的限位結(jié)構(gòu)；所述限位結(jié)構(gòu)包括凹設(shè)于所述焊接槽內(nèi)的容錫空間，和/或，至少凸設(shè)于所述第二槽側(cè)壁上的突起部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容錫空間設(shè)置在所述槽底壁與所述第一槽側(cè)壁的交匯處，或/和設(shè)置在所述槽底壁與所述第二槽側(cè)壁的交匯處。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述腔體及所述槽體通過拉擠或壓鑄一體成型。

7.射頻器件，其特征在于，包括權(quán)利要求1至5中任一項所述的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)及設(shè)于所述腔體內(nèi)的射頻電路，所述射頻電路包括移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路、合路器電路及電橋電路中的至少一種。