[發明專利]多功能集成電路吸嘴裝置有效
| 申請號: | 201710345035.2 | 申請日: | 2017-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN107180779B | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 翁水才;謝周陽;姜傳力 | 申請(專利權)人: | 杭州長川科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市濱江區江淑*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多功能 集成電路 裝置 | ||
本發明涉及集成電路分選領域,目的是提供一種多功能集成電路吸嘴裝置。一種多功能集成電路吸嘴裝置,包括:豎板,至少一個吸嘴機構;所述的多功能集成電路吸嘴裝置還包括:設有與豎板上端連接的橫板的排管組件;吸嘴機構包括:真空吸嘴,與豎板連接的豎直線導軌,設有連接耳和位于連接耳上方的固定耳且與豎直線導軌的滑塊連接的升降座,拉簧,升降驅動機構,下端與真空吸嘴連接且與連接塊樞接的豎向真空管,旋轉驅動機構;橫板設有與拉簧一端連接的拉桿;拉簧的另一端與升降座連接。該多功能集成電路吸嘴裝置功能較多,電機失電時吸嘴不會與機臺上其他組件碰撞安全性較好;排管組件使管線排布整齊緊湊不易受損。
技術領域
本發明涉及集成電路分選領域,尤其是一種多功能集成電路吸嘴裝置。
背景技術
在集成電路測試過程中,集成電路經常需要進行轉位;中國專利申請號:201320555579.9的實用新型公開了一種集成電路取放裝置,包括前面設有導向凹槽的豎板、至少一個與豎板的前面固定連接的橫直線導軌、與橫直線導軌的滑塊固定連接的豎直線導軌、與豎直線導軌的滑塊固定連接的吸嘴座、一端與吸嘴座固定連接且另一端設有位于導向凹槽中且外徑與導向凹槽的寬度匹配的后滾輪的導向軸和導向軸驅動裝置;導向凹槽包括兩個豎槽和兩個開口端各與一個豎槽的上端連接的半圓弧槽。傳統的集成電路取放裝置存在轉位功能單一,電機失電時吸嘴易與機臺上其他組件碰撞安全性較差,管線排布不夠整齊緊湊易受損的不足;因此,設計一種功能較多,電機失電時吸嘴不會與機臺上其他組件碰撞安全性較好,管線排布整齊緊湊不易受損的多功能集成電路吸嘴裝置,成為亟待解決的問題。
發明內容
本發明的目的是為了克服目前的集成電路取放裝置存在轉位功能單一,電機失電時吸嘴易與機臺上其他組件碰撞安全性較差,管線排布不夠整齊緊湊易受損的不足,提供一種功能較多,電機失電時吸嘴不會與機臺上其他組件碰撞安全性較好,管線排布整齊緊湊不易受損的多功能集成電路吸嘴裝置。
本發明的具體技術方案是:
一種多功能集成電路吸嘴裝置,包括:豎板,至少一個吸嘴機構;所述的多功能集成電路吸嘴裝置還包括:設有與豎板上端連接的橫板的排管組件;吸嘴機構包括:真空吸嘴,與豎板連接的豎直線導軌,設有連接耳和位于連接耳上方的固定耳且與豎直線導軌的滑塊連接的升降座,拉簧,升降驅動機構,下端與真空吸嘴連接且與連接塊樞接的豎向真空管,旋轉驅動機構;橫板設有與拉簧一端連接的拉桿;拉簧的另一端與升降座連接。所述的多功能集成電路吸嘴裝置使用時,與二維電動滑臺連接;升降驅動機構經升降座驅動真空吸嘴升降實現對集成電路進行吸附;旋轉驅動機構驅動豎向真空管轉動,帶動真空吸嘴旋轉實現連接集成電路的旋轉換向;電機失電時,拉簧拉住升降座向上運動復位;該多功能集成電路吸嘴裝置功能較多,電機失電時吸嘴不會與機臺上其他組件碰撞安全性較好;排管組件使管線排布整齊緊湊不易受損。
作為優選,所述的升降驅動機構包括:豎板前端下部設有的容置沉孔,容置沉孔底面設有的若干個鎖緊螺孔,個數與鎖緊螺孔個數相同的鎖緊螺釘,后端位于容置沉孔中且下端設有張緊螺孔的從動輪座,設有張緊通孔且與豎板下端連接的張緊座,張緊螺釘,與豎板前端樞接的升降主動同步輪,與從動輪座樞接的升降從動同步輪,分別與升降主動同步輪和升降從動同步輪傳動連接的升降同步帶,與豎板后端連接的升降驅動伺服電機,與固定耳連接的升降遮光片,與豎板前端連接且與升降遮光片相對的升降光電開關;升降驅動伺服電機的輸出軸與升降主動同步輪連接;張緊螺釘的螺桿穿過張緊通孔與張緊螺孔螺紋連接;從動輪座設有兩個豎向長孔;兩個鎖緊螺釘的螺桿穿過一個豎向長孔與兩個鎖緊螺孔一一對應螺紋連接;另兩個鎖緊螺釘的螺桿穿過另一個豎向長孔與另兩個鎖緊螺孔一一對應螺紋連接;固定耳與升降同步帶的一側邊連接。升降驅動機構結構簡單實用;通過旋轉張緊螺釘能調整張緊座的位置且用鎖緊螺釘鎖緊,能調整升降同步帶的張緊力,升降光電開關與升降遮光片配合能準確確定升降座的升降零位,從而提高升降座的升降精度。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





