[發(fā)明專利]多功能集成電路吸嘴裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710345035.2 | 申請日: | 2017-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN107180779B | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 翁水才;謝周陽;姜傳力 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州長川科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市濱江區(qū)江淑*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多功能 集成電路 裝置 | ||
1.一種多功能集成電路吸嘴裝置,包括:豎板,至少一個吸嘴機(jī)構(gòu);其特征是,所述的多功能集成電路吸嘴裝置還包括:設(shè)有與豎板上端連接的橫板的排管組件;吸嘴機(jī)構(gòu)包括:真空吸嘴,與豎板連接的豎直線導(dǎo)軌,設(shè)有連接耳和位于連接耳上方的固定耳且與豎直線導(dǎo)軌的滑塊連接的升降座,拉簧,升降驅(qū)動機(jī)構(gòu),下端與真空吸嘴連接且與連接塊樞接的豎向真空管,旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu);橫板設(shè)有與拉簧一端連接的拉桿;拉簧的另一端與升降座連接;旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括:與升降座連接的電機(jī)座,與電機(jī)座連接的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動伺服電機(jī),與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動伺服電機(jī)的輸出軸連接的旋轉(zhuǎn)主動同步輪,套在豎向真空管外且與豎向真空管連接的旋轉(zhuǎn)從動同步輪,分別與旋轉(zhuǎn)主動同步輪和旋轉(zhuǎn)從動同步輪傳動連接的旋轉(zhuǎn)同步帶,位于連接耳下側(cè)且與豎向真空管連接的旋轉(zhuǎn)遮光片,與升降座前端連接且與旋轉(zhuǎn)遮光片相對的旋轉(zhuǎn)光電開關(guān);升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括:設(shè)有張緊通孔且與豎板下端連接的張緊座,張緊螺釘,與固定耳連接的升降遮光片,與豎板前端連接且與升降遮光片相對的升降光電開關(guān);張緊螺釘?shù)穆輻U穿過張緊通孔與張緊螺孔螺紋連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能集成電路吸嘴裝置,其特征是:所述的升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)還包括:豎板前端下部設(shè)有的容置沉孔,容置沉孔底面設(shè)有的若干個鎖緊螺孔,個數(shù)與鎖緊螺孔個數(shù)相同的鎖緊螺釘,后端位于容置沉孔中且下端設(shè)有張緊螺孔的從動輪座,與豎板前端樞接的升降主動同步輪,與從動輪座樞接的升降從動同步輪,分別與升降主動同步輪和升降從動同步輪傳動連接的升降同步帶,與豎板后端連接的升降驅(qū)動伺服電機(jī);升降驅(qū)動伺服電機(jī)的輸出軸與升降主動同步輪連接;從動輪座設(shè)有兩個豎向長孔;兩個鎖緊螺釘?shù)穆輻U穿過一個豎向長孔與兩個鎖緊螺孔一一對應(yīng)螺紋連接;另兩個鎖緊螺釘?shù)穆輻U穿過另一個豎向長孔與另兩個鎖緊螺孔一一對應(yīng)螺紋連接;固定耳與升降同步帶的一側(cè)邊連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能集成電路吸嘴裝置,其特征是:還包括:上端設(shè)有管接頭且與固定耳連接的旋轉(zhuǎn)接頭;旋轉(zhuǎn)接頭的下端與豎向真空管上端連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能集成電路吸嘴裝置,其特征是:所述的排管組件包括:設(shè)有粗管通孔且與橫板上端連接的粗管座,設(shè)有細(xì)線通孔且與粗管座上端連接的細(xì)線座,一端與細(xì)線座一端上側(cè)連接的上導(dǎo)板,位于上導(dǎo)板下側(cè)且與上導(dǎo)板相對的下導(dǎo)板,壓住上導(dǎo)板上端且兩側(cè)端各設(shè)有一個支腳的壓條,兩個固定螺釘;兩個支腳各位于上導(dǎo)板一側(cè)且分別壓住下導(dǎo)板一端;固定螺釘?shù)穆輻U一一對穿過壓條且穿過下導(dǎo)板一端并與粗管座上端螺紋連接;上導(dǎo)板另一端設(shè)有弧形上導(dǎo)片;下導(dǎo)板另一端設(shè)有弧形下導(dǎo)片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





