[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及制造其的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710342553.9
• 申請(qǐng)日: 2017-05-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107946257B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林員梃;王啟宇;賴威宏;高金利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本案揭示一種半導(dǎo)體裝置，其包含第一裸片、第二裸片、封裝體、第一介電層及至少一個(gè)第一跡線。所述第一裸片包含第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，且包含經(jīng)安置成毗鄰于所述第一裸片的所述第一表面的至少一個(gè)第一墊。所述第二裸片包含第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，且包含經(jīng)安置成毗鄰于所述第二裸片的所述第一表面的至少一個(gè)第二墊。所述第一介電層經(jīng)安置在所述第一裸片的所述第一表面的至少一部分及所述第二裸片的所述第一表面的至少一部分上。所述第一跡線經(jīng)安置在所述第一介電層上，所述第一跡線將所述第一墊連接到所述第二墊，且所述第一跡線包括經(jīng)安置成毗鄰于所述第一墊的端部分及主體部分，且所述端部分以相對(duì)于所述主體部分的延伸方向的角度θ₁延伸。

技術(shù)領(lǐng)域

本案是涉及一種半導(dǎo)體裝置及制造其的方法，且更特定地說(shuō)，是涉及一種包含至少兩個(gè)裸片的半導(dǎo)體裝置及制造其的方法。

背景技術(shù)

常規(guī)地，扇出晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)含有多個(gè)裸片、圍繞所述裸片的封裝體及電連接所述裸片的重布線層，其中所述重布線層經(jīng)布置在所述裸片及所述封裝體上。然而，裸片到裸片連接可包含不同材料且可涉及異質(zhì)接面結(jié)構(gòu)，其可因不同材料的相應(yīng)熱膨脹系數(shù)的差異而導(dǎo)致嚴(yán)重翹曲問(wèn)題或甚至跡線在所述跡線的翹曲部分處的斷裂。因此，期望提供可解決上文提及的問(wèn)題的半導(dǎo)體裝置及用于制造其的方法。

發(fā)明內(nèi)容

在一些實(shí)施例中，根據(jù)一態(tài)樣，半導(dǎo)體裝置包含第一裸片、第二裸片、第一介電層及至少一個(gè)第一跡線。第一裸片具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，且包含經(jīng)安置成毗鄰于所述第一裸片的所述第一表面的至少一個(gè)第一墊。所述第二裸片具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，且包含經(jīng)安置成毗鄰于所述第二裸片的所述第一表面的至少一個(gè)第二墊。所述半導(dǎo)體裝置進(jìn)一步包含經(jīng)安置在所述第一介電層上且將所述第一墊連接到所述第二墊的第一跡線，所述第一跡線具有毗鄰于所述第一墊的端部分及主體部分，其中所述端部分經(jīng)安置成與相對(duì)于所述主體部分的延伸方向成角度θ₁。

在一些實(shí)施例中，根據(jù)另一態(tài)樣，半導(dǎo)體裝置包含第一裸片、第二裸片、第一介電層及至少一個(gè)第一跡線。所述第一裸片具有第一表面、與所述第一表面相對(duì)的第二表面，及將所述第一表面連接到所述第二表面的側(cè)表面，其中所述第一裸片包含經(jīng)安置成毗鄰于所述第一裸片的所述第一表面的至少一個(gè)第一墊。所述第二裸片具有第一表面、與所述第一表面相對(duì)的第二表面，及將所述第一表面連接到所述第二表面的側(cè)表面，其中所述第二裸片包含經(jīng)安置成毗鄰于所述第二裸片的所述第一表面的至少一個(gè)第二墊。所述第一介電層經(jīng)安置在所述第一裸片的所述第一表面的至少一部分及所述第二裸片的所述第一表面的至少一部分上。所述第一跡線經(jīng)安置在所述第一介電層上且將所述第一墊連接到所述第二墊，其中所述第一跡線包含主體部分及端部分，且所述端部分以相對(duì)于所述第一裸片及所述第二裸片的所述側(cè)表面中的一者或兩者的角度θ₂從所述主體部分延伸到所述第二墊。

在一些實(shí)施例中，根據(jù)另一態(tài)樣，制造半導(dǎo)體裝置的方法，包括：提供具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面的第一裸片，所述第一裸片包括經(jīng)安置成毗鄰于所述第一裸片的所述第一表面的至少一個(gè)第一墊；提供具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面的第二裸片，所述第二裸片包括毗鄰于所述第二裸片的所述第一表面的至少一個(gè)第二墊；將介電層安置在所述第一裸片的所述第一表面的至少一部分及所述第二裸片的所述第一表面的至少一部分上；及將至少一個(gè)第一跡線安置在所述介電層上，所述至少一個(gè)第一跡線將所述第一墊連接到所述第二墊，所述第一跡線具有經(jīng)安置成毗鄰于所述第一墊的端部分及主體部分，其中所述端部分經(jīng)安置成與相對(duì)于所述主體部分的延伸方向成非零角度。

附圖說(shuō)明

圖1說(shuō)明根據(jù)本案的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的透視圖。

圖2說(shuō)明圖1中所描繪的實(shí)施例的剖面圖。

圖3說(shuō)明圖1中所描繪的實(shí)施例的俯視圖。

圖4說(shuō)明半導(dǎo)體裝置的一些實(shí)施例的俯視圖。