[發明專利]一種硅片疊片裝置有效
| 申請號: | 201710340941.3 | 申請日: | 2017-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN107093573B | 公開(公告)日: | 2023-10-13 |
| 發明(設計)人: | 楊虎;蘆偉;陳大偉;上官泉元 | 申請(專利權)人: | 常州比太科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578 | 代理人: | 張紅;程立民 |
| 地址: | 213164 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 裝置 | ||
1.一種硅片疊片裝置,其對接硅片輸送機構以將所述硅片輸送機構的輸送帶上的硅片取走并疊片,其特征在于,包括:取片機構、接片機構及傾斜機構;
所述取片機構包括氣動夾爪,由所述氣動夾爪控制開合并對稱設置的兩個接片夾爪,以及對應兩個所述接片夾爪中間位置設置的接近開關;
所述接片機構包括設置在兩個所述接片夾爪下方并與硅片平行的支撐底板,以及垂直設置在所述支撐底板邊緣的硅片擋板;
所述傾斜機構包括連接在所述支撐底板底部的升降氣缸及轉軸。
2.根據權利要求1所述的一種硅片疊片裝置,其特征在于,還包括升降機構以驅動所述接片機構升降。
3.根據權利要求2所述的一種硅片疊片裝置,其特征在于,所述升降機構包括直線模組,所述接片機構通過支撐板滑動安裝在所述直線模組的導軌上,并通過所述直線模組的氣缸驅動升降。
4.根據權利要求3所述的一種硅片疊片裝置,其特征在于,還包括對射光電開關,所述對射光電開關位于所述接片機構的兩側以對應所述接片機構中最上層硅片高度,并使所述接片機構中最上層硅片的上表面與所述接片夾爪之間具有恒定間距H。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





