[發明專利]一種復合電極電子陶瓷元件的制造工藝在審
| 申請號： | 201710340860.3 | 申請日： | 2017-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN107331489A | 公開（公告）日： | 2017-11-07 |
| 發明（設計）人： | 席萬選;林生 | 申請（專利權）人： | 揭陽空港經濟區弘新電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/02 | 分類號： | H01C17/02;H01C17/065;H01G13/00 |
| 代理公司： | 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙)44301 | 代理人： | 余飛峰 |
| 地址： | 522000 廣東省揭陽*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 電極 電子陶瓷 元件 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合電極電子陶瓷元件的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：
（1）制備陶瓷芯片；
（2）瓷片表面處理，進行清洗和烘干；
（3）采用傳統絲網印刷的方式在瓷片表面涂覆賤金屬漿料；
（4）經過450-850C高溫還原，形成步驟3的第一層賤金屬與瓷體緊密接觸的涂層電極；在空氣中燒結；
（5）采用電弧噴涂/電弧真空磁控濺射的方法在上述涂層表面進行第二層賤金屬涂覆，使電子元器件瓷體具有與導體焊接的功能。
2.根據權利要求1所述的噴涂工藝，其特征在于：上述步驟（3）涂覆的賤金屬漿料，是鋁漿、鋅漿或銅漿賤金屬漿料。
3.根據權利要求1所述的噴涂工藝，其特征在于：上述步驟（5）所用材料為CU、鋅、不銹鋼、TI、鎳、錫中的任意一種或者其合金賤金屬。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述的涂覆工藝，其特征在于：完成以上工序陶瓷芯片的內電極，直接與導線焊接，在經過包封、固化后制成品，應用于電子設備。
5.根據權利要求1-3中任意一項所述的噴涂工藝，其特征在于：完成以上工序的壓敏電阻瓷片、熱敏電阻瓷片、電容器瓷片，直接與導線焊接，在經過包封、固化后制成品，應用于電子設備。
6.據權利要求1-3中任意一項所述的噴涂工藝，其特征在于：完成以上工序的壓敏電阻瓷片、熱敏電阻瓷片、電容器瓷片，直接做成貼片元件，應用于電子設備。
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