[發明專利]一種復合電極電子陶瓷元件的制造工藝

在審

• 申請號: 201710340860.3
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN107331489A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 席萬選;林生
• 申請（專利權）人: 揭陽空港經濟區弘新電子有限公司
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01C17/065;H01G13/00
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙)44301
• 代理人: 余飛峰

技術領域

本發明涉及電子元器件的技術領域，尤其涉及一種復合電極電子陶瓷元件的制造工藝。

背景技術

電子陶瓷的電子性能要通過與其瓷體緊密附貼的金屬電極才能顯現出來，一般稱為內電極。目前業內傳統做法是使用銀粉制成銀漿，再用絲網印刷在瓷體表面，然后通過高溫還原（通常500℃以上）成內電極。該方法主要缺點是：銀材料成本高。

部分企業嘗試將賤金屬如銅漿作為絲網印刷的導電漿料，但是都要在還原氣氛條件下燒結，設備昂貴，且由于在高溫還原氣氛條件下，對瓷片也有特別要求，應用難以推廣。

部分企業嘗試將賤金屬電弧真空磁控濺射的方法做內電極，由于真空濺射每次只能覆蓋薄簿一層，需要多次才能達到厚度要求，效率低下，設備昂貴，應用難以推廣。而本發明的磁控濺射的方法做內電極，是在瓷片表面涂覆賤金屬漿料的基礎上，再進行濺射，只是功能是焊接導體，過大電流沖擊的導電功能主要由瓷片表面涂覆賤金屬承擔。

發明內容

本發明的目的在于提供一種低成本、性能更佳的一種復合電極電子陶瓷元件的制造工藝。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：該工藝包括以下步驟：

（1）制備陶瓷芯片；

（2）瓷片表面處理，進行清洗和烘干；

（3）采用傳統絲網印刷的方式在瓷片表面涂覆賤金屬漿料；

（4）經過450-850C高溫還原，形成步驟3的第一層賤金屬與瓷體緊密接觸的涂層電極；在空氣中燒結；

（5）采用電弧噴涂/電弧真空磁控濺射的方法在上述涂層表面進行第二層賤金屬涂覆，使電子元器件瓷體具有與導體焊接的功能；

作為優選的，上述步驟（3）涂覆的賤金屬漿料，是鋁漿、鋅漿或銅漿賤金屬漿料。

作為優選的，上述步驟（5）所用材料為CU、鋅、不銹鋼、TI、鎳、錫中的任意一種或者其合金賤金屬。

完成以上工序陶瓷芯片的內電極，直接與導線焊接，在經過包封、固化后制成品，應用于電子設備。

完成以上工序的壓敏電阻瓷片、熱敏電阻瓷片、電容器瓷片，直接與導線焊接，在經過包封、固化后制成品，應用于電子設備。

完成以上工序的壓敏電阻瓷片、熱敏電阻瓷片、電容器瓷片，直接做成貼片元件，應用于電子設備。

本發明的優點在于

1.采用絲網印刷在基材表面進行印刷的均用賤金屬漿料，制造成本低；

2.賤金屬涂覆過程分為兩次，在基材表面形成兩層次的涂層，第一次涂覆的賤金屬較厚，通電能力強，解決現有技術中貴金屬如銀，刷厚了成本高的難題，第二層涂層滿足引線可焊性，可以使用電弧噴涂、電弧真空磁控濺射等方法進行加工，滿足焊接引線的要求；

3.由于第一層印刷漿料較厚，產品電性能提高，電流通過等能力明顯提高。

具體實施方式

實施一：

制備壓敏電阻瓷片(基材)后，放入滾筒中旋轉約10分鐘，取出，用自來水對瓷片表面進行清洗，然后烘干，采用絲網印刷的方式在瓷片表面涂覆賤金屬漿料，形成步驟3的第一層賤金屬與瓷體緊密接觸的涂層；再采用電弧噴涂的方法在瓷片表面進行第二層賤金屬涂覆，使電子元器件具有與導線焊接的功能；然后使用傳統銀漿還原工藝。絲網印刷使用漿料為鋁漿。內電極制作完成后，經焊接、包封、固化后的成品，各項指標均符合GB/T10193、GB/T10194，也就是IEC61051-1、IEC61051-2的要求。同時也滿足GB/T18802.1、GB/T18802.331也就是IEC61643-1、IEC61643-331的標準要求，達到了國際較高水平。

實施二：

制備的熱敏電阻瓷片(基材)后，放入滾筒中旋轉約5分鐘，取出，用自來水對瓷片表面進行清洗，然后烘干，采用絲網印刷的方式在瓷片表面涂覆賤金屬漿料，形成步驟3的第一層賤金屬與瓷體緊密接觸的涂層，這個過程不需要提供還原氣氛；接著再采用電弧真空磁控濺射的方法在瓷片表面進行第二層賤金屬涂覆，使電子元器件具有與導線焊接的功能。絲網印刷使用漿料為鋅，內電極制作完成后，經焊接、包封、固化后的成品，測試各項指標符合JB/T9476《熱敏電阻通用技術條件》標準要求。隨后直接做成貼片元件，應用于電子設備。

實施三：