[發(fā)明專利]基板液處理裝置、容器清洗方法以及存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710339387.7 | 申請日: | 2017-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN107452650B | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 溝田昌吾 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板液 處理 裝置 容器 清洗 方法 以及 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種基板液處理裝置,具備:
容器,其貯存處理液;
循環(huán)線,其與所述容器連接,供從所述容器出來并返回所述容器的所述處理液的循環(huán)流流動;
處理單元,其通過將從所述循環(huán)線分配出的所述處理液供給到基板來對基板進行處理;
返回線,其使被供給到所述基板之后從所述處理單元排出的所述處理液返回所述容器;
清洗噴嘴,其向所述容器的內(nèi)壁面噴出清洗液,利用所述清洗液對所述內(nèi)壁面進行清洗;
清洗用線,其從所述循環(huán)線分支出,將所述處理液作為所述清洗液向所述清洗噴嘴供給;
第一開閉閥,其插入設(shè)置于所述清洗用線;
第二開閉閥,其設(shè)置于所述循環(huán)線的比分支出所述清洗用線的分支點靠下游側(cè)且比所述容器靠上游側(cè)的位置;
排出線,其用于廢棄所述容器內(nèi)的所述處理液;
第三開閉閥,其插入設(shè)置于所述排出線;以及
控制部,其以如下方式控制所述第一開閉閥、所述第二開閉閥以及所述第三開閉閥:在利用所述處理單元對基板進行處理時,關(guān)閉所述第一開閉閥和所述第三開閉閥,并且打開所述第二開閉閥,在不利用所述處理單元對基板進行處理并且利用所述清洗液來清洗所述容器的內(nèi)壁面時,關(guān)閉所述第二開閉閥并且打開所述第一開閉閥和所述第三開閉閥。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述基板液處理裝置還具備處理液補充部,該處理液補充部將所述處理液補充到預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)高度位置,
所述清洗噴嘴配置在比所述目標(biāo)高度位置高的位置,
所述清洗噴嘴設(shè)置成從該清洗噴嘴噴出的所述處理液到達所述內(nèi)壁面的液到達高度位置與所述目標(biāo)高度位置相同或比所述目標(biāo)高度位置高。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述清洗噴嘴沿著所述容器的內(nèi)壁面在水平方向上延伸并具有沿著所述水平方向隔開間隔地設(shè)置的多個噴出口。
4.一種容器清洗方法,是基板液處理裝置中的容器的清洗方法,該基板液處理裝置具備:所述容器,其貯存處理液;循環(huán)線,其與所述容器連接,供從所述容器出來并返回所述容器的所述處理液的循環(huán)流流動;處理單元,其通過將從所述循環(huán)線分配出的所述處理液供給到基板來對所述基板進行處理;返回線,其使被供給到所述基板之后從所述處理單元排出的所述處理液返回所述容器;清洗噴嘴,其向所述容器的內(nèi)壁面噴出清洗液,利用所述清洗液對所述內(nèi)壁面進行清洗;清洗用線,其從所述循環(huán)線分支出,將所述處理液作為所述清洗液向所述清洗噴嘴供給;第一開閉閥,其插入設(shè)置于所述清洗用線;第二開閉閥,其設(shè)置于所述循環(huán)線的比分支出所述清洗用線的分支點靠下游側(cè)且比所述容器靠上游側(cè)的位置;排出線,其用于廢棄所述容器內(nèi)的所述處理液;以及第三開閉閥,其插入設(shè)置于所述排出線,
在該容器清洗方法中,將在利用所述處理單元對基板進行處理時關(guān)閉的所述第一開閉閥和所述第三開閉閥打開,并且將在利用所述處理單元對基板進行處理時打開的所述第二開閉閥關(guān)閉,由此取出在所述循環(huán)線中流動的所述處理液,一邊將該處理液作為所述清洗液從所述清洗噴嘴向所述容器的內(nèi)壁面噴出,一邊將處于所述容器內(nèi)的所述處理液經(jīng)由所述排出線排出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的容器清洗方法,其特征在于,
在更換所述容器中貯存的處理液時實施所述容器清洗方法。
6.一種存儲介質(zhì),存儲有如下程序:
在通過用于對基板液處理裝置的動作進行控制的計算機執(zhí)行該程序時,所述計算機控制所述基板液處理裝置使其執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的容器清洗方法。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





