[發明專利]基板液處理裝置、容器清洗方法以及存儲介質有效
| 申請號: | 201710339387.7 | 申請日: | 2017-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN107452650B | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發明(設計)人: | 溝田昌吾 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板液 處理 裝置 容器 清洗 方法 以及 存儲 介質 | ||
本發明提供高效地清洗容器的內壁面的基板液處理裝置、容器清洗方法以及存儲介質。該基板液處理裝置具備:容器(102、102A),其貯存處理液;循環線(104),其與容器連接,供從容器出來并返回容器的處理液的循環流流動;處理單元(16),其通過將從循環線分配出的處理液供給到基板來對基板進行處理;返回線(132),其使被供給到基板之后從處理單元排出的處理液返回容器;清洗噴嘴(128、128A~128E),其向容器的內壁面噴出清洗液,利用清洗液對內壁面進行清洗;以及清洗用線(122),其對清洗噴嘴供給清洗液。
技術領域
本發明涉及一種在基板液處理裝置中對構成處理液供給部的容器進行清洗的技術。
背景技術
在半導體裝置的制造過程中,對半導體晶圓等基板實施濕清洗處理、濕蝕刻處理等液處理。在進行這樣的液處理的基板液處理裝置中,為了使得容易對基板供給穩定的濃度和溫度的藥液,設置有具備貯存處理液的容器、與容器連接的循環線、以及從循環線分支出的多個分支線的處理液供給部,經由上述多個分支線分別向多個處理單元提供處理液。在處理單元中被暫時供給到基板的使用完畢的處理液經由回收線返回容器之后被送出到循環線,再次用于處理(例如參照專利文獻1)。
當返回容器內的使用完畢的處理液中含有微粒且微粒附著于容器的內壁面時,會污染容器。
專利文獻1:日本特開2015-220318號公報
發明內容
本發明的目的在于提供一種能夠在基板液處理裝置中對被供給到基板的使用完畢的處理液所返回到的容器的內壁面進行清洗的技術。
根據本發明的一個實施方式,提供一種基板液處理裝置,該基板液處理裝置具備:容器,其貯存處理液;循環線,其與所述容器連接,供從所述容器出來并返回所述容器的所述處理液的循環流流動;處理單元,其通過將從所述循環線分配出的所述處理液供給到基板來對基板進行處理;返回線,其使被供給到所述基板之后從所述處理單元排出的所述處理液返回所述容器;清洗噴嘴,其向所述容器的內壁面噴出清洗液,利用所述清洗液對所述內壁面進行清洗;以及清洗用線,其向所述清洗噴嘴供給清洗液。
根據本發明的其它實施方式,提供一種基板液處理裝置中的容器的容器清洗方法,該基板液處理裝置具備:所述容器,其貯存處理液;循環線,其與所述容器連接,供從所述容器出來并返回所述容器的所述處理液的循環流流動;處理單元,其通過將從所述循環線分配出的所述處理液供給到基板來對所述基板進行處理;以及返回線,其使被供給到所述基板之后從所述處理單元排出的所述處理液返回所述容器,在該容器清洗方法中,從設置于所述容器的清洗噴嘴向所述容器的內壁面噴出清洗液,利用所述清洗液對所述內壁面進行清洗。
根據本發明的另一其它實施方式,提供一種存儲介質,該存儲介質中記錄有如下程序:在通過用于對基板液處理裝置的動作進行控制的計算機執行該程序時,所述計算機控制所述基板液處理裝置使其執行所述容器清洗方法。
根據本發明,通過從清洗噴嘴向容器的內壁面噴出清洗液來進行容器的清洗,從而高效地清洗容器的內壁面。
附圖說明
圖1是表示本發明的一個實施方式所涉及的基板處理系統的概要結構的俯視圖。
圖2是表示基板處理系統所包括的處理單元的概要結構的縱截面圖。
圖3是表示向處理單元供給處理液的處理液供給源(處理液供給機構)的結構的配管圖。
圖4是表示在處理液供給源所包括的容器內的清洗噴嘴配置的一例的概要俯視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





