[發明專利]改進型導熱LED基板及其加工工藝

在審

• 申請號: 201710336755.2
• 申請日: 2017-05-14
• 公開（公告）號: CN108878632A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 唐伏生
• 申請（專利權）人: 唐伏生
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種加工改進型導熱LED 基板的加工工藝，其特征在于包括如下工藝步驟：A、將阻焊層（3）、導電層（4）、絕緣層（5）及金屬基層（6）從上到下依次層疊熱壓得到基板本體（1）；B、在基板本體（1）上采用銑削的方式銑出容置孔（7），制作與容置孔（7）大小相適應的導熱塊（2）備用；C、在容置孔（7）的內壁采用電鍍的方式鍍上鎳層或采用噴涂的方式噴上錫層；D、在導熱塊（2）的底部采用絲網印刷的方式涂印錫膏，并將導熱塊（2）嵌設于容置孔（7）內得到基板坯材；E、對導熱塊（2）的外壁與容置孔（7）的內壁之間的連接處進行回流焊加工處理；進行回流焊加工處理時，將導熱塊（2）下壓至導熱塊（2）的上表面與導電層（4）的上表面平齊。

2.一種加工改進型導熱LED 基板的加工工藝，其特征在于，包括3 ～ 4 個單顆LED、透鏡柱和護罩，單顆LED 固定在透鏡柱的平面上，固定單顆LED 透鏡柱的平面與水平面的夾角均為94 度；所述單顆應急LED 主要由LED、鋁基板、喇叭形透鏡構成，所述LED 位于喇叭形透鏡的入射面內且安裝在鋁基板上，該喇叭形透鏡也安裝在鋁基板上。

3.一種加工改進型導熱LED 基板的加工工藝，其特征在于，在本發明中，所述喇叭形透鏡的長度為28~35 毫米，寬度為14~18 毫米，厚度為9~13 毫米。

4.一種加工改進型導熱LED 基板的加工工藝，其特征在于，所述喇叭形透鏡采用XY 貝塞爾曲面，X 面對應水平面，Y 面對應鉛垂面；X 面的曲面參數為：權重（W）:0.4~0.6、位置（P):0.3~0.6、大小（S）:8~12、后面大小（R）：15~20、前面大小（F）：2~5，Y 面的曲面參數為：權重（W）:0.2~0.4、位置（P):0.4~0.8、大小（S）:7~11、后面大小（R）：6~9、前面大小（F）：1.5~4。

5.一種加工改進型導熱LED 基板的加工工藝，其特征在于，所述喇叭形透鏡的Y 面上帶有長條狀安裝結構，將透鏡和鋁基板一起固定在三棱或四棱柱狀的透鏡柱上。

6.一種加工改進型導熱LED 基板的加工工藝，其特征在于，所述護罩為玻璃護罩，與透鏡柱的底面用密封橡膠圈密封。