[發明專利]一種基板殘材檢測方法、裝置及系統

有效

• 申請號: 201710335385.0
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107067421B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 張加勤
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G06T7/30
• 分類號: G06T7/30
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

本發明涉及顯示技術領域，公開了一種基板殘材檢測方法、裝置及系統；其中，基板殘材檢測方法，包括：當切割后的基板經過所述傳送通路后，采集所述傳送通路的實時圖像；將采集到的傳送通路的實時圖像與第一基準圖像進行匹配對比，根據對比結果判斷所述傳送通路上是否存在基板殘材；其中，所述第一基準圖像為無基板殘材的傳送通路的圖像。上述基板殘材檢測方法，運用了圖像處理和圖像匹配技術，可以準確有效地檢測掉落在傳送通路中的基板殘材，從而避免后續經過傳送通路的基板被劃傷。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種基板殘材檢測方法、裝置及系統。

背景技術

在TFT-LCD行業中，為了將成盒后的大玻璃基板(Glass)轉化成所需要尺寸的玻璃面板(Panel)，必須進行切割工藝(Cut)。在這一過程中，將會產生大量的玻璃殘材(DummyGlass)。

切割技術的發展，經歷了從單面切割、到雙面切割的發展歷程。一般而言，低世代生產線(<G6)，或者Q產品的切割工序，通常會采用陣列基板(TFT)切割→TFT裂片→彩膜基板(CF)切割→CF裂片→取片，或者陣列基板(TFT)切割→彩膜基板(CF)切割→裂片→取片的方式進行。這類設備，可以采用全自動在線控制(Inline)方式，產生的Dummy Glass采用真空吸附法檢測；也可以采用半自動運營(Semi-Auto)方式，人工去除Dummy。而高世代生產線(>G6)的切割工序，考慮到切割效率等因素，通常采用雙面上下同時切割的方式進行，這種設備一般均采用全自動在線控制方式。

無論上述哪種切割設備，只要是全自動在線控制方式運營，取片過程都是：玻璃面板(Panel)被機械手(Pickup Hand)取走并通過傳送裝置(Conveyor)流向下一個單元，剩下的Dummy流到廢玻璃回收單元中收集。為了防止Dummy隨Panel一起進入下游設備，引起Panel表面劃傷、邊緣破損等不良，一般可以采用以下兩種方式檢測Dummy存在與否：一種是切割機設備增加Dummy檢測單元，如MDI設備的Dummy Y、Dummy X單元，即利用步進電機結合檢測推桿(Pin)方式，通過監控當前步進電機扭矩(轉矩)值，來實現判斷Panel邊緣有無夾帶Dummy的功能；另一種檢測方法是增加真空吸附單元，利用真空值判斷有無Dummy殘留在Panel上。

然而，實際生產發現：無論上述哪種檢測方式，都僅能夠檢測Panel邊緣規則排列的Dummy，卻無法檢測出掉落在傳送裝置路徑(傳送通路)中的Dummy。而在自動化生產方式下，Panel在進入下游設備途中很容易出現Dummy掉落在傳送通路上的情況，且由于單個產品的生產節拍(Tact Time)很短，因此一旦發生Panel在傳輸通路途中Dummy掉落并漏檢，短時間內就會導致后面大量的Panel劃傷不良，從而給生產企業造成重大損失。

發明內容

本發明提供一種基板殘材檢測方法、裝置及系統，用于檢測掉落在傳送通路中的基板殘材。

為達到上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種基板殘材檢測方法，包括：

當切割后的基板經過所述傳送通路后，采集所述傳送通路的實時圖像；

將采集到的傳送通路的實時圖像與第一基準圖像進行匹配對比，根據對比結果判斷所述傳送通路上是否存在基板殘材；其中，所述第一基準圖像為無基板殘材的傳送通路的圖像。

上述基板殘材檢測方法中，將無基板殘材的傳送通路的圖像作為第一基準圖像，通過將基板經過后的傳送通路實時圖像與上述第一基準圖像進行對比分析，可以精準有效地判斷出基板經過后的傳送通路上是否存在殘材，從而實現對傳送通路上基板殘材的檢測。因此，上述基板殘材檢測方法可以有效檢測掉落在傳送通路中的基板殘材，從而避免后續經過傳送通路的基板被劃傷。

優選地，所述將采集到的傳送通路的實時圖像與第一基準圖像進行匹配對比，根據對比結果判斷傳送通路上是否存在基板殘材；包括以下步驟：