[發明專利]印刷電路板器件的制作方法

有效

• 申請號: 201710334147.8
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107197600B
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 馬瑞海;匡思令
• 申請（專利權）人: 深圳市路遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/36
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

本發明提供一種印刷電路板器件的制作方法，其包括獲取PCB硬板；使用錫膏印刷機在PCB硬板上的焊盤位上涂覆錫膏；檢測錫膏印刷機涂覆的焊盤位上的錫膏是否合格；在SPI錫膏檢測機檢測合格的焊盤位上貼裝對應的電子元器件；對電子元器件在對應的焊盤位上進行焊接操作；對進行電子元器件焊接操作后的PCB硬板進行缺陷檢測；對缺陷檢測合格的PCB硬板使用自動噴膠機對電子元器件和焊盤焊接區域進行打膠覆蓋；對打膠覆蓋操作后的PCB硬板進行高溫固化；獲取FPC軟板并使用軟硬板組裝治具將高溫固化后PCB硬板和FPC軟板進行組裝；將設置在軟硬板組裝治具上的PCB硬板和FPC軟板進行焊接操作，以形成印刷電路板器件。

技術領域

本發明涉及印刷電路板器件的制作方法，尤其是一種高效的印刷電路板器件的制作方法。

背景技術

隨著電氣行業的發展，生產企業對印刷電路板器件的需要量越來越大，比如軟硬板，另外由于印刷電路板器件作為電氣行業中電器類中零件的基礎組成部分，其起到相當重要的作用。

在現有的生產印刷電路板器件的制作方法中，各個單元各自對相應物料的處理和加工缺乏對后面工序單元相關性處理的綜合考慮，從而降低了制作過程的效率。

故，有必要提供一種高效的印刷電路板器件的制作方法，以解決現有技術所存在的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種高效的印刷電路板器件的制作方法，解決了現有的印刷電路板器件的制作方法的制作效率較低的技術問題。

本發明提高了一種印刷電路板器件的制作方法，其包括：

獲取PCB硬板，并確定所述PCB硬板上的焊盤位；

使用錫膏印刷機，在所述PCB硬板上的焊盤位上涂覆錫膏；

使用SPI錫膏檢測機，檢測所述錫膏印刷機涂覆的焊盤位上的錫膏是否合格；

使用SMT貼片機，在所述SPI錫膏檢測機檢測合格的焊盤位上貼裝對應的電子元器件；

使用回流焊接機，對所述電子元器件在對應的焊盤位上進行焊接操作；

使用AOI檢測機，對進行電子元器件焊接操作后的PCB硬板進行缺陷檢測；

對缺陷檢測合格的PCB硬板，使用自動噴膠機對電子元器件和焊盤焊接區域進行打膠覆蓋；

使用高溫固化爐，對所述打膠覆蓋操作后的PCB硬板進行高溫固化；

獲取FPC軟板，并使用軟硬板組裝治具，將高溫固化后PCB硬板和所述FPC軟板進行組裝；

使用焊接機，將設置在所述軟硬板組裝治具上的PCB硬板和FPC軟板進行焊接操作，以形成印刷電路板器件；

使用PCM功能測試機，對進行焊接后的印刷電路板器件進行功能缺陷的檢測；

輸出經所述PCM功能測試機測試合格的印刷電路板器件。

在本發明中，所述制作方法還包括：

使用PCB切板機，對高溫固化后的PCB硬板進行切割操作，以形成單體PCB硬板；

使用FPC分板機，對FPC軟板進行分割操作，以形成單體FPC軟板；

使用軟硬板組裝治具，將單體PCB硬板和單體FPC軟板進行組裝。

在本發明中，所述軟硬板組裝治具包括多個軟硬板組裝單元，所述軟硬板組裝單元包括治具基板、設置在所述治具基板上的PCB硬板放置槽、連通于所述PCB硬板放置槽的FPC軟板放置槽以及用于對所述印刷電路板器件進行PCM功能測試的測試板；所述FPC軟板放置槽伸入所述測試板內的測試接口；