[發明專利]印刷電路板器件的制作方法

有效

• 申請號: 201710334147.8
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107197600B
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 馬瑞海;匡思令
• 申請（專利權）人: 深圳市路遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/36
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

1.一種印刷電路板器件的制作方法，其特征在于，包括：

獲取PCB硬板，并確定所述PCB硬板上的焊盤位；

使用錫膏印刷機，在所述PCB硬板上的焊盤位上涂覆錫膏；

使用SPI錫膏檢測機，檢測所述錫膏印刷機涂覆的焊盤位上的錫膏是否合格；

使用SMT貼片機，在所述SPI錫膏檢測機檢測合格的焊盤位上貼裝對應的電子元器件；

使用回流焊接機，對所述電子元器件在對應的焊盤位上進行焊接操作；

使用AOI檢測機，對進行電子元器件焊接操作后的PCB硬板進行缺陷檢測；

對缺陷檢測合格的PCB硬板，使用自動噴膠機對電子元器件和焊盤焊接區域進行打膠覆蓋；

使用高溫固化爐，對所述打膠覆蓋操作后的PCB硬板進行高溫固化；

獲取FPC軟板，并使用軟硬板組裝治具，將高溫固化后PCB硬板和所述FPC軟板進行組裝；

使用焊接機，將設置在所述軟硬板組裝治具上的PCB硬板和FPC軟板進行焊接操作，以形成印刷電路板器件；

使用PCM功能測試機，對進行焊接后的印刷電路板器件進行功能缺陷的檢測；

輸出經所述PCM功能測試機測試合格的印刷電路板器件；

所述自動噴膠機包括機座、設置在所述機座一端的機架、設置在所述機座上的Y向導軌、滑動設置在所述Y向導軌上的托盤、設置在所述機架上的X向導軌、以及滑動設置在所述X向導軌上的噴涂機構；

其中所述噴涂機構包括基板、設置在所述基板下面的噴槍、和設置在所述基板上面的且用于調節所述噴槍出膠量的氣缸，所述氣缸通過閥針調節所述噴槍的出膠量。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：

使用PCB切板機，對高溫固化后的PCB硬板進行切割操作，以形成單體PCB硬板；

使用FPC分板機，對FPC軟板進行分割操作，以形成單體FPC軟板；

使用軟硬板組裝治具，將單體PCB硬板和單體FPC軟板進行組裝。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板器件的制作方法，其特征在于，所述軟硬板組裝治具包括多個軟硬板組裝單元，所述軟硬板組裝單元包括治具基板、設置在所述治具基板上的PCB硬板放置槽、連通于所述PCB硬板放置槽的FPC軟板放置槽以及用于對所述印刷電路板器件進行PCM功能測試的測試板；所述FPC軟板放置槽伸入所述測試板內的測試接口；

所述使用軟硬板組裝治具，將單體PCB硬板和單體FPC軟板進行組裝的步驟包括：

將PCB硬板放置在所述PCB硬板放置槽內；

將FPC軟板放置在所述FPC軟板放置槽內，并使得所述FPC軟板的公頭與所述測試接口連接，所述FPC軟板的母頭與所述PCB硬板上的PCB焊接端搭接。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板器件的制作方法，其特征在于，所述FPC軟板放置槽的母端伸入所述PCB硬板放置槽的焊接端形成一重疊區域，其中所述PCB硬板放置槽的深度大于所述FPC軟板放置槽的深度，所述重疊區域的深度為所述PCB板放置槽的深度。

5.根據權利要求3所述的印刷電路板器件的制作方法，其特征在于，所述PCB硬板放置槽的四角區域均設置有便于取出PCB硬板的第一起板槽；所述FPC軟板放置槽上設置有便于取出FPC軟板的第二起板槽；

所述第一起板槽的深度大于所述PCB硬板放置槽的深度，所述第二起板槽的深度大于所述FPC軟板放置槽的深度；

所述軟硬板組裝治具還包括多個用于壓住FPC軟板的壓條，所述壓條上設置有導柱；所述治具基板上設置有和所述導柱配合的導孔；

其中，所述導柱內設置有磁鐵，所述導孔內設置有吸住所述磁鐵的磁性物質。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板器件的制作方法，其特征在于，所述錫膏印刷機包括用于刮錫膏的刮刀和用于對位PCB硬板上的焊盤的鋼網，所述鋼網上設置有對應于焊盤所在位置的開口，所述開口內用于容納連接于焊盤的錫膏；

所述開口包括刮刀進側面以及刮刀出側面；

所述刮刀進側面與焊盤所在平面的夾角，小于所述刮刀出側面與焊盤所在平面的夾角，以便消除所述開口的刮刀出側的錫膏涂覆不良。