[發(fā)明專利]晶片封裝體與其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710333092.9
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107369695B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 關(guān)欣;黃進清;鄭家明
• 申請（專利權(quán)）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 11277 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 劉新宇

一種晶片封裝體與其制造方法。晶片封裝體包含感測晶片、運算晶片與環(huán)狀圍繞感測晶片與運算晶片的保護層。感測晶片具有第一導(dǎo)電墊、感測元件以及相對的第一表面及第二表面，且感測元件位于第一表面上。運算晶片具有第二導(dǎo)電墊及運算元件。保護層以層壓的方式形成，且至少暴露該感測元件。晶片封裝體還包含位于該感測晶片的第二表面下的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層延伸接觸第一導(dǎo)電墊與第二導(dǎo)電墊。本發(fā)明能降低漏電流，并提升可靠度測試時的保護效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)一種晶片封裝體及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子或光電產(chǎn)品諸如數(shù)字相機(digital camera)、數(shù)字?jǐn)z錄象機(digitalvideo recorder)、移動電話(mobile phone)、太陽能電池、屏幕以及照明設(shè)備需求的增加，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的相當(dāng)快速，且半導(dǎo)體晶片的尺寸有微縮化(miniaturization)的趨勢，而其功能也變得更為復(fù)雜。

上述光電產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)里，光感測元件在擷取影像的應(yīng)用中扮演著重要的角色。這些光電元件獨自封裝成晶片封裝體，再通過外部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連結(jié)至具有運算元件或控制元件的晶片封裝體，以形成完整的半導(dǎo)體裝置。然而，上述的方法將使得半導(dǎo)體封裝的困難度增加而良率降低，且會增加半導(dǎo)體裝置的體積尺寸。因此，有必要尋求一種新的封裝體結(jié)構(gòu)與封裝方法，其能夠解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述的問題，本發(fā)明提供一種晶片封裝體及其制造方法，能將感測晶片與運算晶片封裝在同一晶片封裝體內(nèi)。此外，通過本發(fā)明的新穎制造方法所形成的環(huán)狀圍繞感測晶片與運算晶片的保護層，能降低漏電流與提升可靠度測試時的保護效果。

本發(fā)明的一態(tài)樣是提供一種晶片封裝體。晶片封裝體包含感測晶片，其具有第一導(dǎo)電墊、感測元件以及相對的第一表面與第二表面，且感測元件位于第一表面上且電性連接至第一導(dǎo)電墊；運算晶片，具有第二導(dǎo)電墊和運算元件；保護層，環(huán)狀圍繞感測晶片與運算晶片，并暴露感測晶片的感測元件；以及導(dǎo)電層，位于感測晶片的第二表面上，并延伸接觸第一導(dǎo)電墊與第二導(dǎo)電墊。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，晶片封裝體還包含透明基板，位于感測晶片的第一表面上，并連結(jié)至感測晶片與運算晶片。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，感測晶片通過圍堰結(jié)構(gòu)連結(jié)至透明基板。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，運算晶片通過第二圍堰結(jié)構(gòu)連結(jié)至透明基板。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，運算晶片通過平板結(jié)構(gòu)連結(jié)至透明基板。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，晶片封裝體還包含位于感測晶片與導(dǎo)電層之間和運算晶片與導(dǎo)電層之間的絕緣層。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，晶片封裝體還包含位于導(dǎo)電層之上且電性連接至導(dǎo)電層的外部導(dǎo)電連結(jié)。

本發(fā)明的一態(tài)樣是提供一種晶片封裝體的制造方法。此方法先提供晶片，該晶片具有導(dǎo)電墊以及相對的第一表面和第二表面；接著層壓保護層于晶片的第二表面上，并環(huán)狀圍繞晶片；去除一部分的保護層以暴露至少一部分的第一表面、一部分的第二表面或其組合；然后于晶片的第二表面上形成導(dǎo)電層，且該導(dǎo)電層延伸接觸導(dǎo)電墊。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，晶片為多個晶片。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，至少一部分晶片為感測晶片，感測晶片具有感測元件于晶片的第一表面之上。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，至少一部分晶片為運算晶片，運算晶片具有運算元件。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，于層壓保護層之前，晶片封裝體的制造方法還包含粘結(jié)晶片的第一表面至載體基板。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，于形成導(dǎo)電層之后，晶片封裝體的制造方法還包含移除載體基板。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，晶片封裝體的制造方法還包含連結(jié)晶片的第一表面至透明基板。