[發(fā)明專利]晶片封裝體與其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710333092.9
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107369695B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設計）人: 關欣;黃進清;鄭家明
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 11277 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 劉新宇

1.一種晶片封裝體，其特征在于，包含：

感測晶片，具有第一導電墊、感測元件以及相對的第一表面與第二表面，該感測元件位于該第一表面上且電性連接至該第一導電墊；

運算晶片，具有第二導電墊和運算元件；

保護層，環(huán)狀圍繞該感測晶片與該運算晶片，并暴露該感測晶片的該感測元件；

導電層，位于該感測晶片的該第二表面上，并延伸接觸該第一導電墊與該第二導電墊；以及

透明基板，位于該感測晶片的該第一表面上，并連結至該感測晶片與該運算晶片，其中該透明基板包含圍堰結構，該感測晶片通過該圍堰結構連結至該透明基板，該運算晶片通過平板結構連結至該透明基板。

2.根據(jù)權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該透明基板還包含第二圍堰結構，該運算晶片通過該第二圍堰結構連結至該透明基板。

3.根據(jù)權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，還包含位于該感測晶片與該導電層之間和該運算晶片與該導電層之間的絕緣層。

4.根據(jù)權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，還包含位于該導電層之上且電性連接至該導電層的外部導電連結。

5.一種制造晶片封裝體的方法，其特征在于，包含：

提供至少一晶片，該晶片具有導電墊以及相對的第一表面和第二表面；

粘結該晶片的該第一表面至載體基板；

在粘結該晶片的該第一表面至該載體基板之后，層壓保護層于該晶片的該第二表面上，并環(huán)狀圍繞該晶片；

去除一部分的該保護層以暴露至少一部分的該第一表面、部分的該第二表面或其組合；

于該晶片的該第二表面上形成導電層，且該導電層延伸接觸該導電墊；以及

形成該導電層之后，移除該載體基板。

6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其特征在于，該至少一晶片為多個晶片。

7.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，該多個晶片之一為感測晶片，該感測晶片具有位于該晶片的該第一表面之上的感測元件。

8.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，該多個晶片之一為運算晶片，該運算晶片具有運算元件。

9.根據(jù)權利要求5所述的方法，其特征在于，還包含連結該晶片的該第一表面至透明基板。

10.根據(jù)權利要求9所述的方法，其特征在于，連結該晶片的該第一表面至該透明基板包含粘貼該晶片的該第一表面至位于該透明基板上的圍堰結構。

11.根據(jù)權利要求9所述的方法，其特征在于，連結該晶片的該第一表面至該透明基板包含粘貼一部分的該晶片的該第一表面至位于該透明基板上的圍堰結構，且連結另一部分的該晶片的該第一表面至平板結構，再粘結該平板結構至該透明基板。

12.一種制造晶片封裝體的方法，其特征在于，包含：

提供至少一晶片，該晶片具有導電墊以及相對的第一表面和第二表面；

粘結該晶片的該第二表面至載體基板；

在粘結該晶片的該第二表面至該載體基板之后，連結該晶片的該第一表面至透明基板；

層壓保護層于該晶片的該第二表面上，并環(huán)狀圍繞該晶片；

去除一部分的該保護層以暴露至少一部分的該第一表面、部分的該第二表面或其組合；以及

于該晶片的該第二表面上形成導電層，且該導電層延伸接觸該導電墊。

13.根據(jù)權利要求12所述的方法，其特征在于，于層壓該保護層之前，還包含移除該載體基板。

14.根據(jù)權利要求12所述的方法，其特征在于，還包含于該晶片與該導電層之間形成絕緣層。

15.根據(jù)權利要求12所述的方法，還包含于該導電層之上形成外部導電連結，且該外部導電連結電性連接至該導電層。