[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、檢測(cè)器件發(fā)熱的方法及制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710331657.X | 申請(qǐng)日: | 2017-05-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108878418B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/04 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/04;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 曲瑞 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 檢測(cè) 器件 發(fā)熱 方法 制造 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,其特征在于,包括:
襯底,所述襯底包括鄰接的基區(qū)和集電區(qū);
在所述襯底上的多個(gè)鰭片,所述多個(gè)鰭片至少包括:在所述基區(qū)之上的隔離開(kāi)的第一鰭片和第二鰭片;其中,所述第一鰭片包括與所述基區(qū)鄰接的發(fā)射區(qū);所述第二鰭片包括與所述基區(qū)鄰接的第一區(qū)域;
在所述第二鰭片上的第一柵極結(jié)構(gòu);
分別在所述第一柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)且至少部分的位于所述第一區(qū)域中的第一源極和第一漏極;以及
在所述第二鰭片上的第一偽柵極結(jié)構(gòu)和至少部分的位于所述第一區(qū)域中的第一電極;其中,所述第一電極和所述第一柵極結(jié)構(gòu)分別在所述第一偽柵極結(jié)構(gòu)的兩側(cè),所述第一偽柵極結(jié)構(gòu)相比所述第一柵極結(jié)構(gòu)更接近所述第一鰭片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
所述集電區(qū)和所述發(fā)射區(qū)的導(dǎo)電類(lèi)型分別與所述基區(qū)的導(dǎo)電類(lèi)型相反;
所述第一區(qū)域的導(dǎo)電類(lèi)型與所述基區(qū)的導(dǎo)電類(lèi)型相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
所述第二鰭片、所述第一柵極結(jié)構(gòu)、所述第一源極和所述第一漏極一起作為第一MOS器件;
其中,所述第一偽柵極結(jié)構(gòu)被施加第一電位且所述襯底被施加第二電位以將所述第一MOS器件與所述基區(qū)電性隔離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
所述第一區(qū)域的導(dǎo)電類(lèi)型為N型,則所述第一電位大于或等于所述第二電位;或者,
所述第一區(qū)域的導(dǎo)電類(lèi)型為P型,則所述第一電位小于或等于所述第二電位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
所述多個(gè)鰭片還包括:在所述集電區(qū)之上的第三鰭片,其中,所述第三鰭片包括與所述集電區(qū)鄰接的第二區(qū)域,所述第二區(qū)域的導(dǎo)電類(lèi)型與所述集電區(qū)的導(dǎo)電類(lèi)型相同;
所述半導(dǎo)體裝置還包括:至少部分的在所述發(fā)射區(qū)中的第二電極,以及至少部分的在所述第二區(qū)域中的第三電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
所述多個(gè)鰭片還包括:在所述基區(qū)之上的與所述第一鰭片隔離開(kāi)的第四鰭片,所述第四鰭片包括與所述基區(qū)鄰接的第三區(qū)域,所述第三區(qū)域的導(dǎo)電類(lèi)型與所述基區(qū)的導(dǎo)電類(lèi)型相同;
所述半導(dǎo)體裝置還包括:
在所述第四鰭片上的第二柵極結(jié)構(gòu),分別在所述第二柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)且至少部分的位于所述第三區(qū)域中的第二源極和第二漏極;
在所述第四鰭片上的第二偽柵極結(jié)構(gòu)和至少部分的位于所述第三區(qū)域中的第四電極;其中,所述第四電極和所述第二柵極結(jié)構(gòu)分別在所述第二偽柵極結(jié)構(gòu)的兩側(cè),所述第二偽柵極結(jié)構(gòu)相比所述第二柵極結(jié)構(gòu)更接近所述第一鰭片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
所述第四鰭片、所述第二柵極結(jié)構(gòu)、所述第二源極和所述第二漏極一起作為第二MOS器件;
其中,所述第二偽柵極結(jié)構(gòu)被施加第三電位且所述襯底被施加所述第二電位以將所述第二MOS器件與所述基區(qū)電性隔離。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
所述第三區(qū)域的導(dǎo)電類(lèi)型為N型,則所述第三電位大于或等于所述第二電位;或者,
所述第三區(qū)域的導(dǎo)電類(lèi)型為P型,則所述第三電位小于或等于所述第二電位。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
所述第一電位等于所述第三電位。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,還包括:
在所述襯底上且將所述第一鰭片和所述第二鰭片隔離開(kāi)的第一溝槽隔離部;以及
在所述襯底上且將所述第一鰭片和所述第四鰭片隔離開(kāi)的第二溝槽隔離部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,還包括:
在所述多個(gè)鰭片周?chē)牡谌郎喜鄹綦x部,其中所述第三溝槽隔離部的深度范圍為至
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- 同類(lèi)專利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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