[發明專利]鍵合壓板及鍵合治具在審
| 申請號: | 201710331161.2 | 申請日: | 2017-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN108878309A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 周正勇 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 214028 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍵合 壓板 壓板本體 壓合表面 引線框架 抵壓 基島 治具 觸角 申請 穩定地壓 下陷 合基 成功率 匹配 承載 芯片 延伸 改造 | ||
本申請提供一種鍵合壓板及鍵合治具。本申請中,所述鍵合壓板,包括:壓板本體,壓板本體包括用于抵壓于引線框架上的壓合表面;觸角,位于壓板本體上,從壓合表面向外延伸形成,用于抵壓于引線框架上承載芯片的基島,觸角的長度與基島下陷的深度相匹配。本申請還提供一種鍵合治具。本申請通過在鍵合壓板的壓合表面形成用于抵壓基島的觸角,可以實現在鍵合時,穩定地壓合基島,提高鍵合成功率,降低鍵合壓板的損耗,同時還可以避免對引線框架的改造。
技術領域
本申請涉及引線鍵合技術領域,特別涉及一種鍵合壓板及鍵合治具。
背景技術
對于一些使用引線框架的產品,在產品正常鍵合生產時,經常會由于引線框壓合不好造成鍵合失敗。
相關技術中,解決引線框壓合不好的主要方法,是在鍵合壓板上增加彈簧片,利用彈簧片的伸縮性,可以極大的改善壓合不好的問題。
然而,首先,彈簧片在使用一段時間后易出現變形,其次,彈簧片在安裝過程中極易損壞,最后,彈簧片是螺絲固定的,螺絲易松動,會出現彈簧片下壓的位置改變,而失去作用。
再者,如果引線框架的小島下陷深度較大,在鍵合時,鍵合頭容易碰到在鍵合壓板的上面安裝的彈簧片,導致無法鍵合。
發明內容
本申請實施例提供一種鍵合壓板及鍵合治具,可以提高鍵合成功率,降低鍵合壓板的損耗。
本申請部分實施例提供了一種鍵合壓板,包括:
壓板本體,所述壓板本體包括用于抵壓于引線框架上的壓合表面;
觸角,位于所述壓板本體上,從所述壓合表面向外延伸形成,用于抵壓于所述引線框架上承載芯片的基島,所述觸角的長度與所述基島下陷的深度相匹配。
在一個實施例中,所述觸角包括第一觸角與第二觸角,所述第一觸角、所述第二觸角分別用于抵壓所述引線框架上所有基島中位于最外側的第一基島、第二基島上。這樣,可以有效固定在鍵合壓板區域中位于兩端的兩個基島,保證鍵合時,壓合穩定,提高鍵合成功率。
在一個實施例中,所述第一觸角的長度可為0.66mm,寬度可為0.64mm,深度可為1.3mm。
在一個實施例中,所述第二觸角的長度可為0.6mm,寬度可為0.35mm,深度可為1.3mm。
在一個實施例中,所述觸角包括至少一個第三觸角,所述第三觸角用于抵壓所述引線框架上所有基島中位于內側的第三基島。這樣,可以在不影響鍵合的情況下,最大限度地使觸角與引線框架接觸,保證鍵合時,壓合穩定,不晃動,提高鍵合成功率。
在一個實施例中,所述第三觸角的長度可為1.35mm,寬度可為0.39mm。
在一個實施例中,所述觸角可呈L型。
在一個實施例中,還可包括用于抵壓所述引線框架上的連筋的第四觸角。
在一個實施例中,所述第四觸角的長度可為1.98mm,寬度可為0.53mm。
本申請部分實施例還提供了一種鍵合治具,包括上述的鍵合壓板以及與所述鍵合壓板相配合夾壓所述引線框架的基板。
本申請實施例所達到的主要技術效果是:通過在鍵合壓板的壓合表面形成用于抵壓基島的觸角,可以實現在鍵合時,穩定地壓合基島,提高鍵合成功率,降低鍵合壓板的損耗,同時還可以避免對引線框架的改造。具體地,由于觸角與鍵合壓板一體成型,不但可以避免多次壓合后觸角變形,還可以避免在安裝過程中損壞觸角的問題,而且,還可以避免多次壓合后因觸角松動而失去作用的問題,以及可以避免多次壓合后觸角損壞的問題。又由于觸角的長度與所述基島下陷的深度相匹配,這樣,可以在鍵合時,穩定地壓合基島。又由于觸角位于鍵合壓板的壓合表面,可以避免在鍵合時觸碰鍵合頭而導致無法鍵合的問題。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





