[發明專利]鍵合壓板及鍵合治具在審
| 申請號： | 201710331161.2 | 申請日： | 2017-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN108878309A | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發明（設計）人： | 周正勇 | 申請（專利權）人： | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍵合 壓板 壓板本體 壓合表面 引線框架 抵壓 基島 治具 觸角 申請 穩定地壓 下陷 合基 成功率 匹配 承載 芯片 延伸 改造 | ||
1.一種鍵合壓板，其特征在于，包括：
壓板本體，所述壓板本體包括用于抵壓于引線框架上的壓合表面；
觸角，位于所述壓板本體上，從所述壓合表面向外延伸形成，用于抵壓于所述引線框架上承載芯片的基島，所述觸角的長度與所述基島下陷的深度相匹配。
2.根據權利要求1所述的鍵合壓板，其特征在于，所述觸角包括第一觸角與第二觸角，所述第一觸角、所述第二觸角分別用于抵壓所述引線框架上所有基島中位于最外側的第一基島、第二基島上。
3.根據權利要求2所述的鍵合壓板，其特征在于，所述第一觸角的長度為0.66mm，寬度為0.64mm，深度為1.3mm。
4.根據權利要求2所述的鍵合壓板，其特征在于，所述第二觸角的長度為0.6mm，寬度為0.35mm，深度為1.3mm。
5.根據權利要求1所述的鍵合壓板，其特征在于，所述觸角包括至少一個第三觸角，所述第三觸角用于抵壓所述引線框架上所有基島中位于內側的第三基島。
6.根據權利要求5所述的鍵合壓板，其特征在于，所述第三觸角的長度為1.35mm，寬度為0.39mm。
7.根據權利要求1所述的鍵合壓板，其特征在于，所述觸角呈L型。
8.根據權利要求1所述的鍵合壓板，其特征在于，還包括用于抵壓所述引線框架上的連筋的第四觸角。
9.根據權利要求8所述的鍵合壓板，其特征在于，所述第四觸角的長度為1.98mm，寬度為0.53mm。
10.一種鍵合治具，其特征在于，包括權利要求1至9任一項所述的鍵合壓板以及與所述鍵合壓板相配合夾壓所述引線框架的基板。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
