[發(fā)明專利]一種芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710331003.7
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN107170702A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉治松;王東明;孫萌;梁吉來
• 申請（專利權(quán)）人: 大連佳峰自動化股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京高沃律師事務(wù)所11569
• 代理人: 王加貴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片綁定技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)在的芯片封裝行業(yè)，已經(jīng)開始應(yīng)用自動引導(dǎo)運輸車進行一些物料搬運工作，但是自動引導(dǎo)運輸車在運行到規(guī)定位置的時候，仍然需要人為將物料投入設(shè)備中，需要人工干預(yù)，這樣一方面浪費人工成本，另外人工干預(yù)加大了意外損壞和晶圓污損的可能性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，使芯片綁定加工時自動化更高，降低加工過程中晶圓污損率，節(jié)約人力成本。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，包括基座、位于所述基座上的晶圓工作平臺和晶圓搬送裝置，所述晶圓搬送裝置包括導(dǎo)軌，和位于所述導(dǎo)軌上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圓工作平臺上方。

可選的，還包括自動引導(dǎo)運輸車，所述自動引導(dǎo)運輸車上安裝有升降臺，所述升降臺上用于放置晶圓盒。

可選的，所述自動引導(dǎo)運輸車包括車體，所述車體上設(shè)置有車架，所述升降臺位于所述車架上。

可選的，所述車架包括車架側(cè)壁和升降架，所述升降架包括通過導(dǎo)向桿連接的第一承載板和第二承載板，所述第一承載板位于所述車架側(cè)壁的頂端，所述升降架與所述車體通過絲桿連接；所述升降臺位于所述升降架上。

可選的，所述車體側(cè)壁上設(shè)置有定位塊，所述基座側(cè)壁上設(shè)置有與所述定位塊相匹配的定位卡槽。

可選的，所述車體側(cè)壁上設(shè)置有梯形定位塊，所述基座側(cè)壁上相對設(shè)置有兩個三棱柱體，所述兩個三棱柱體分別與所述梯形定位塊兩個側(cè)邊相匹配。

可選的，所述升降臺上安裝有夾具，所述晶圓盒固定于所述夾具上。

可選的，所述晶圓盒側(cè)壁上安裝有把手。

本發(fā)明提供的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下技術(shù)效果：

本發(fā)明提供的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置結(jié)構(gòu)簡單，自動化程度高，可以最大程度降低人員操作失誤的可能性，自動引導(dǎo)運輸車效率高，適用性好，可以為多個芯片綁定機供料，與工廠自動化相結(jié)合，降低了整體成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖；

圖1為本發(fā)明芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明自動引導(dǎo)運輸車與基座定位示意圖；

圖3為本發(fā)明自動引導(dǎo)運輸車結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明晶圓搬送裝置示意圖；

圖5為本發(fā)明晶圓工作平臺示意圖；

圖6為晶圓盒結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明自動引導(dǎo)運輸車與基座定位俯視圖；

圖8為本發(fā)明芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置工作流程圖；

附圖標(biāo)記說明：1為基座、2為晶圓工作平臺、3為晶圓搬送裝置、4為自動引導(dǎo)運輸車、5為導(dǎo)軌、6為搬送臂、7為升降臺、8為晶圓盒、9為車體、10為車架、11為導(dǎo)向桿、12為第一承載板、13為第二承載板、14為絲桿、15為梯形定位塊、16為三棱柱體、17為把手。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的目的是提供一種芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，使芯片綁定加工時自動化更高，降低加工過程中晶圓污損率，節(jié)約人力成本。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，包括基座、位于所述基座上的晶圓工作平臺和晶圓搬送裝置，所述晶圓搬送裝置包括導(dǎo)軌，和位于所述導(dǎo)軌上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圓工作平臺上方。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。