[發明專利]一種芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置在審
| 申請號： | 201710331003.7 | 申請日： | 2017-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN107170702A | 公開（公告）日： | 2017-09-15 |
| 發明（設計）人： | 劉治松;王東明;孫萌;梁吉來 | 申請（專利權）人： | 大連佳峰自動化股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京高沃律師事務所11569 | 代理人： | 王加貴 |
| 地址： | 116000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 綁定 自動 更換 盒裝 | ||
1.一種芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，其特征在于：包括基座、位于所述基座上的晶圓工作平臺和晶圓搬送裝置，所述晶圓搬送裝置包括導軌，和位于所述導軌上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圓工作平臺上方。
2.根據權利要求1所述的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，其特征在于：還包括自動引導運輸車，所述自動引導運輸車上安裝有升降臺，所述升降臺上用于放置晶圓盒。
3.根據權利要求2所述的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，其特征在于：所述自動引導運輸車包括車體，所述車體上設置有車架，所述升降臺位于所述車架上。
4.根據權利要求3所述的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，其特征在于：所述車架包括車架側壁和升降架，所述升降架包括通過導向桿連接的第一承載板和第二承載板，所述第一承載板位于所述車架側壁的頂端，所述升降架與所述車體通過絲桿連接；所述升降臺位于所述升降架上。
5.根據權利要求4所述的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，其特征在于：所述車體側壁上設置有定位塊，所述基座側壁上設置有與所述定位塊相匹配的定位卡槽。
6.根據權利要求4所述的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，其特征在于：所述車體側壁上設置有梯形定位塊，所述基座側壁上相對設置有兩個三棱柱體，所述兩個三棱柱體分別與所述梯形定位塊兩個側邊相匹配。
7.根據權利要求1所述的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，其特征在于：所述升降臺上安裝有夾具，所述晶圓盒固定于所述夾具上。
8.根據權利要求1所述的芯片綁定機自動更換晶圓盒裝置，其特征在于：所述晶圓盒側壁上安裝有把手。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
