[發明專利]電子封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201710328822.6
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN108735677B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 蔡明汎;邱志賢;蔡宗賢;楊超雅;陳嘉揚
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種電子封裝件及其制法，用以于一承載件上設置電子元件與天線結構，其中，該天線結構包含立設于該承載件上金屬架、設于該金屬架與該承載件之間的天線增長部、及設于該承載件上且電性連接該金屬架與該天線增長部的導線，以利用該天線增長部作為增加布設區域的面積，因而無需于該承載件的表面上增加布設區域，即可增加該天線結構的長度，以達到天線運作的需求。

技術領域

本發明有關一種電子封裝件，尤指一種具天線結構的電子封裝件。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線通信技術已廣泛應用于各式各樣的消費性電子產品以利接收或發送各種無線訊號。為了滿足消費性電子產品的外觀設計需求，無線通信模塊的制造與設計朝輕、薄、短、小的需求作開發，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用于手機(cell phone)、個人數字助理(Personal Digital Assistant，簡稱PDA)等電子產品的無線通信模塊中。

圖1為現有無線通信模塊的立體示意圖。如圖1所示，該無線通信模塊1包括：一基板10、設于該基板10上的多個電子元件11、一天線結構12以及封裝材13。該基板10為電路板并呈矩形體。該電子元件11設于該基板10上且電性連接該基板10。該天線結構12為平面型且具有一天線本體120與一導線121，該天線本體120通過該導線121電性連接該電子元件11。該封裝材13覆蓋該電子元件11與該部分導線121。

然而，現有無線通信模塊1中，該天線結構12為平面型，故基于該天線結構12與該電子元件11之間的電磁輻射特性及該天線結構12的體積限制，而于制程中，該天線本體120難以與該電子元件11整合制作，也就是該封裝材13僅覆蓋該電子元件11，并未覆蓋該天線本體120，致使封裝制程的模具需對應該些電子元件11的布設區域，而非對應該基板10的尺寸，因而不利于封裝制程。

此外，因該天線結構12為平面型，故當需增加該天線結構12的長度時，需于該基板10的表面上增加布設區域(未形成封裝材13的區域)以形成該天線本體120，但該基板10的長寬尺寸均為固定，因而難以增加布設區域的面積，致使無法增加該天線結構12的長度，因而無法達到天線運作的需求。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺失，本發明揭示一種電子封裝件及其制法，以達到天線運作的需求。

本發明的電子封裝件，其包括：承載件；至少一電子元件，其設于該承載件上；以及天線結構，其設于該承載件上并電性連接該承載件，其中，該天線結構包含立設于該承載件上的金屬架、位于該金屬架與該承載件之間的天線增長部及設于該承載件上且電性連接該金屬架與該天線增長部的導線。

本發明還揭示一種電子封裝件的制法，包括：提供一設有至少一電子元件的承載件；以及于該承載件上設置并電性連接一天線結構，其中，該天線結構包含立設于該承載件上的金屬架、位于該金屬架與該承載件之間的天線增長部及設于該承載件上且電性連接該金屬架與該天線增長部的導線。

前述的電子封裝件及其制法中，該電子元件電性連接該承載件。

前述的電子封裝件及其制法中，該電子元件為主動元件。

前述的電子封裝件及其制法中，該天線結構以其導線電性連接該承載件。

前述的電子封裝件及其制法中，該金屬架具有延伸部與至少一支撐部，該延伸部通過該支撐部架設于該承載件上。例如，該延伸部為天線本體。

前述的電子封裝件及其制法中，該天線增長部為被動元件。

前述的電子封裝件及其制法中，還包括形成封裝材于該承載件上以包覆該電子元件與該天線結構。