[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710328822.6
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN108735677B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡明汎;邱志賢;蔡宗賢;楊超雅;陳嘉揚
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

承載件；

至少一電子元件，其設(shè)于該承載件上；以及

天線結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該承載件上并電性連接該承載件，其中，該天線結(jié)構(gòu)包含立設(shè)于該承載件上的金屬架、位于該金屬架與該承載件之間的天線增長部及設(shè)于該承載件上且電性連接該金屬架與該天線增長部的導(dǎo)線，該天線增長部為被動元件，該導(dǎo)線作為天線發(fā)射源且分為不相連的兩線段，其中一線段連接該金屬架，而另一線段連接該天線增長部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件為主動元件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該天線結(jié)構(gòu)以該導(dǎo)線電性連接該承載件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該金屬架具有延伸部與至少一支撐部，該延伸部通過該支撐部架設(shè)于該導(dǎo)線上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝件，其特征為，該延伸部為天線本體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括封裝材，其形成于該承載件上以包覆該電子元件與該天線結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該承載件上且遮蓋該電子元件的屏蔽結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽結(jié)構(gòu)未遮蓋該天線結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽結(jié)構(gòu)位于該封裝材上方或為該封裝材所包覆。

10.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：

提供一設(shè)有至少一電子元件的承載件；以及

于該承載件上設(shè)置并電性連接一天線結(jié)構(gòu)，其中，該天線結(jié)構(gòu)包含立設(shè)于該承載件上的金屬架、設(shè)于該金屬架與該承載件之間的天線增長部及設(shè)于該承載件上且電性連接該金屬架與該天線增長部的導(dǎo)線，該天線增長部為被動元件，該導(dǎo)線作為天線發(fā)射源且分為不相連的兩線段，其中一線段連接該金屬架，而另一線段連接該天線增長部。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征為，該電子元件為主動元件。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征為，該天線結(jié)構(gòu)以該導(dǎo)線電性連接該承載件。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征為，該金屬架具有延伸部與至少一支撐部，該延伸部通過該支撐部架設(shè)于該導(dǎo)線上。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子封裝件的制法，其特征為，該延伸部為天線本體。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成封裝材于該承載件上以包覆該電子元件與該天線結(jié)構(gòu)。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成屏蔽結(jié)構(gòu)于該承載件上以遮蓋該電子元件。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子封裝件的制法，其特征為，該屏蔽結(jié)構(gòu)未遮蓋該天線結(jié)構(gòu)。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子封裝件的制法，其特征為，該屏蔽結(jié)構(gòu)位于該封裝材上方或為該封裝材所包覆。