[發(fā)明專利]陣列基板及其制造方法和顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710326119.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107425012B | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡振飛;徐攀;潘鑫;袁粲;袁志東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 汪源;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
本發(fā)明提供一種陣列基板及其制造方法和顯示裝置。該陣列基板包括襯底基板和位于所述襯底基板上的間隔層、第一導(dǎo)電圖形層和第二導(dǎo)電圖形層,所述間隔層設(shè)置于所述第一導(dǎo)電圖形層和所述第二導(dǎo)電圖形層之間,且所述間隔層在所述襯底基板上的投影覆蓋所述第一導(dǎo)電圖形層和所述第二導(dǎo)電圖形層在所述襯底基板上的投影的交疊區(qū)域。本發(fā)明避免了小丘產(chǎn)生在交疊區(qū)域處的第一導(dǎo)電圖形層和第二導(dǎo)電圖形層之間時(shí)容易造成的導(dǎo)電圖形層之間的短接,降低了線缺陷發(fā)生的概率,從而提高了顯示面板的良率,保證了產(chǎn)品的顯示效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種陣列基板及其制造方法和顯示裝置。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)的有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode,簡(jiǎn)稱:OLED)背板的制作工藝中,常采用厚鋁工藝進(jìn)行柵線的制作。
由于鋁自身熱膨脹系數(shù)較大,因此鋁在高溫(約300℃左右)的情況下容易產(chǎn)生小丘。而在背板工藝中的絕緣層的制作及退火工藝中產(chǎn)生的溫度均遠(yuǎn)高于300℃,又因?yàn)椴捎昧撕皲X工藝制作柵線,因此在背板工藝中,小丘產(chǎn)生的幾率大大提高。由于柵線和數(shù)據(jù)線在襯底基板上投影的交疊區(qū)域處的柵線和數(shù)據(jù)線之間間隔的距離較小,如果小丘產(chǎn)生在交疊區(qū)域處的柵線和數(shù)據(jù)線之間,則將容易造成交疊區(qū)域處的柵線和數(shù)據(jù)線的短接,形成線缺陷,而且小丘的大小通常小于1微米,即使在顯微鏡下也很難觀察出,造成線缺陷的檢出非常困難。
因此在現(xiàn)有技術(shù)中,柵線與數(shù)據(jù)線在襯底基板上投影的交疊區(qū)域處的柵線和數(shù)據(jù)線之間產(chǎn)生的小丘容易造成交疊區(qū)域處的柵線與數(shù)據(jù)線的短接,形成線缺陷,導(dǎo)致產(chǎn)品的良率下降,影響了產(chǎn)品的顯示效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種陣列基板及其制造方法和顯示裝置,用于避免小丘產(chǎn)生時(shí)造成的第一導(dǎo)電圖形層和第二導(dǎo)電圖形層之間的短接,提高顯示面板的良率,從而保證產(chǎn)品的顯示效果。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種陣列基板,該陣列基板包括襯底基板和位于所述襯底基板上的間隔層、第一導(dǎo)電圖形層和第二導(dǎo)電圖形層,所述間隔層設(shè)置于所述第一導(dǎo)電圖形層和所述第二導(dǎo)電圖形層之間,且所述間隔層在所述襯底基板上的投影覆蓋所述第一導(dǎo)電圖形層和所述第二導(dǎo)電圖形層在所述襯底基板上的投影的交疊區(qū)域。
可選地,所述間隔層的材料為有機(jī)膜材料。
可選地,所述間隔層的厚度范圍為至
可選地,所述第一導(dǎo)電圖形層為柵線,所述第二導(dǎo)電圖形層為數(shù)據(jù)線。
可選地,該陣列基板還包括有源層和刻蝕阻擋層;所述有源層位于所述柵線的上方,所述刻蝕阻擋層位于所述有源層之上,所述間隔層位于所述刻蝕阻擋層之上,所述數(shù)據(jù)線位于所述間隔層之上。
可選地,所述刻蝕阻擋層上設(shè)置有第一過孔和第二過孔,所述數(shù)據(jù)線還通過第一過孔和第二過孔與所述有源層連接。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供了一種陣列基板的制造方法,包括:
在襯底基板上形成第一導(dǎo)電圖形層、間隔層和第二導(dǎo)電圖形層,所述間隔層設(shè)置于所述第一導(dǎo)電圖形層和所述第二導(dǎo)電圖形層之間,且所述間隔層在所述襯底基板上的投影覆蓋所述第一導(dǎo)電圖形層和所述第二導(dǎo)電圖形層在所述襯底基板上的投影的交疊區(qū)域。
可選地,所述第一導(dǎo)電圖形層為柵線,所述第二導(dǎo)電圖形層為數(shù)據(jù)線,所述在襯底基板上形成第一導(dǎo)電圖形層、間隔層和第二導(dǎo)電圖形層包括:
在襯底基板上形成柵線;
在所述柵線上形成絕緣層;
在所述絕緣層上形成有源層;
在所述有源層上形成刻蝕阻擋層;
在所述刻蝕阻擋層上形成間隔層、第一過孔和第二過孔;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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