[發明專利]復合式LCP高頻高速FRCC基材及其制備方法

在審

• 申請號: 201710324814.4
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN108882501A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 林志銘;李韋志;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本發明公開了一種復合式LCP高頻高速FRCC基材，包括銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層；LCP芯層具有相對的上、下表面，銅箔層形成于LCP芯層的上表面，極低介電膠層形成于LCP芯層的下表面；銅箔層的厚度為1?35μm；LCP芯層的厚度為5?50μm；極低介電膠層的厚度為2?50μm，且銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層的總厚度為10?135μm，極低介電膠層是指Dk值為2.0?3.0(10GHz)，且Df值為0.002?0.010(10GHz)的膠層。本發明不但電性良好，而且具備低粗糙度、高速傳輸性、低熱膨脹系數、在高溫濕度環境下穩定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV鐳射鉆孔能力、適合高密度組裝的低反彈力以及極佳的機械性能；另外，涂布法當前技術最多只能涂50μm左右的厚度，本發明的制備方法可以輕易得到100μm以上的厚膜。

技術領域

本發明涉及FPC(柔性線路板)用FRCC(柔性涂膠銅箔)基板及其制備技術領域，特別涉及一種復合式LCP高頻高速FRCC基材。

背景技術

隨著信息技術的飛躍發展，為滿足信號傳送高頻高速化、散熱導熱快速化以及生產成本最低化，各種形式的混壓結構多層板的設計與應用應運而生。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性和高頻率的發展驅勢下，目前被廣泛應用于計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等。

在高頻領域，無線基礎設施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著5G通訊、毫米波和航天軍工的加速發展，高頻高速FPC(柔性電路板)/PCB(印刷電路板)需求業務來臨，隨著大數據、物聯網等新興行業興起以及移動互聯終端的普及,快速地處理、傳送信息,成為通訊行業重點。在通訊領域,未來5G網絡比4G擁有更加高速的帶寬、更密集的微基站建設,網速更快。應物聯網與云端運算以及新時代各項寬頻通訊之需求，發展高速伺服器與更高傳輸速度的手機已成市場之趨勢。一般而言，FPC/PCB是整個傳輸過程中主要的瓶頸，若是欠缺良好的設計與電性佳的相關材料，將嚴重延遲傳輸速度或造成訊號損失。這就對電路板材料提出了很高的要求。此外,當前業界主要所使用的高頻基板主要為LCP(液晶高分子聚合物)板、PTFE(聚四氟乙烯)纖維板，然而也受到制程技術的限制，對制造設備的要求高且需要在較高溫環境(>280℃)下才可以操作，隨之也造成了其膜厚不均勻，而膜厚不均會造成電路板的阻抗控制不易；此外，又面臨了不能使用快壓機設備，導致加工困難等問題。而其它樹脂類膜雖然沒有上述問題，但面臨電性不佳、接著力太弱或者機械強度不好等問題。

復合式基板除了性能優良外還具有優良作業性、低成本、低能耗的特點，在中國專利“雙面銅箔基板”實用新型CN 201590948U和專利“一種復合式雙面銅箔基板及使用該基板之軟性印刷電路板結構”，臺(M377823)、日(JP2010-7418A)和美(US2011/0114371)三國專利中即提到了此結構，在專利“高頻基板結構”(新型CN 202276545U/發明CN103096612B，TW M422159)和另一篇“高頻基板結構”(TW M531056)中則以此結構搭配氟系材料、粉體等高頻材料制作高頻基板，在申請專利(“PI型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板及其制備方法,申請號201710085366.7”)中也提到了一種使用聚酰亞胺做芯層搭配低介電膠層的復合式結構基板。

一般的環氧樹脂系產品，于下游產業的小孔徑(小于100um)UV鐳射加工下表現并不理想，容易造成通孔(PTH,Plating Through Hole)孔洞內縮，只適合用在較大孔徑的機械鉆孔方式。

在多層板及軟硬結合板的制備時，由于一般PI(聚酰亞胺)型及TPI型銅箔基板的高吸濕性(1-2％)，會有爆板問題，嚴重影響了良率。