[發明專利]復合式LCP高頻高速FRCC基材及其制備方法在審
| 申請號: | 201710324814.4 | 申請日: | 2017-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN108882501A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 林志銘;李韋志;李建輝 | 申請(專利權)人: | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯層 低介 電膠 銅箔層 高頻高速 復合式 下表面 基材 制備 機械性能 低熱膨脹系數 低粗糙度 低吸水率 高速傳輸 濕度環境 鉆孔能力 反彈力 上表面 涂布法 電性 厚膜 膠層 鐳射 組裝 | ||
1.一種復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:包括銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層;所述LCP芯層具有相對的上、下表面,所述銅箔層形成于所述LCP芯層的上表面,所述極低介電膠層形成于所述LCP芯層的下表面;
所述銅箔層的厚度為1-35μm;所述LCP芯層的厚度為5-50μm;所述極低介電膠層的厚度為2-50μm,且所述銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層的總厚度為10-135μm。
2.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:所述極低介電膠層是指Dk值為2.0-3.0(10GHz),且Df值為0.002-0.010(10GHz)的膠層。
3.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:所述銅箔層是Rz值為0.4-1.0μm的低輪廓銅箔層,且所述銅箔層與所述LCP芯層粘著的一面的Rz值為0.4-1.0μm,所述銅箔層的外表面的Rz值為0.4-0.7μm,且所述銅箔層為壓延銅箔層或電解銅箔層。
4.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:所述LCP芯層的吸水率為0.01-0.1%;所述極低介電膠層的吸水率為0.01-0.1%;所述FRCC基材的整體吸水率為0.01-0.5%。
5.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:所述極低介電膠層的接著強度>0.7kgf/cm2。
6.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:所述極低介電膠層中的樹脂材料為氟系樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:所述極低介電膠層包括燒結二氧化硅、鐵氟龍、氟系樹脂、磷系耐燃劑和聚酰亞胺樹脂,且所述燒結二氧化硅、所述鐵氟龍、所述氟系樹脂和所述磷系耐燃劑的比例之和為總固含量的8-50%(重量百分比),所述聚酰亞胺樹脂含量的比例為40%-90%(重量百分比)。
8.根據權利要求7所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:所述燒結二氧化硅的比例為總固含量的2-15%(重量百分比),所述鐵氟龍的比例為總固含量的2-10%(重量百分比),所述氟系樹脂的比例為總固含量的2-10%(重量百分比),所述磷系耐燃劑的比例為總固含量的2-15%(重量百分比)。
9.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材,其特征在于:還包括離型層,所述離型層形成于所述極低介電膠層的下表面,所述離型層為離型膜或離型紙,所述離型膜的材料為聚丙烯、雙向拉伸聚丙烯和聚對苯二甲酸乙二醇酯中的至少一種。
10.一種根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速FRCC基材的制備方法,其特征在于:包括下述步驟:
步驟一、將LCP清漆涂布于銅箔層的一面,先于60-100℃去除溶劑,然后在300℃下10hr使其黃化反應,即生成所述LCP芯層;
步驟二、將極低介電膠涂布于所述LCP芯層的表面,并予以烘干,即得所述極低介電膠層;
步驟三、在所述極低介電膠層的表面壓合離型層;
步驟四、收卷熟化,即得成品。
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