[發明專利]一種改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法

在審

• 申請號: 201710324227.5
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN107072075A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 江燕平;馬景濤;潘水良
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 楊樂

技術領域

本發明屬于印制電路板制造技術領域，具體涉及的是一種改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法。

背景技術

目前PCB市場受高科技電子產品的不斷推出，對信息處理要求高速化、無線模擬前端模塊化，這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，同時對PCB板材和PCB工藝也提出了更高要求。其中PTFE 材質板材以其優良的特性得以在電子產品的 PCB 上廣泛應用。

PTFE 是聚四氟乙烯的英文縮寫，又稱特氟龍或 Teflon，其具有優異的熱穩定性、耐化學性、低摩擦系數、表面不粘性、表面能非常低、優異的電氣性能和較軟的機械性質，被人們發現可以替代普通FR4 材料而應用于 PCB 板的制作。但與FR4 相比，PTFE 也具有其局限性，由于不易沉銅，尤其是在孔壁不易沉銅，因此經常會出現PTFE材料PCB孔內斷銅問題，而且孔銅還未完全斷開，從而導致電測無法測出不良品，出貨到客戶處不良品會有上錫后吹孔的隱患。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的在于提供一種改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的。

一種改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法，包括：

疊板鉆孔、等離子除膠、沉銅、全板電鍍。

優選地，所述疊板鉆孔包括：在機臺平面上從上向下依次疊放鋁片、冷沖板、PCB板和酚醛板，并從上向下使用UC鉆咀進行鉆孔，其中所述PCB板為PTEF材料PCB板。

優選地，所述等離子除膠包括：首先利用等離子去膠渣機在8KW工作功率下，控制氮氣以400M3/h、氧氣1600M3/h對疊板鉆孔后的PCB進行子除膠渣處理15min，之后控制氮氣以200M³/h、氧氣1600M³/h、四氟化碳200M³/h對PCB進行處理35min；接著控制氧氣2000M³/h對PCB進行處理5min；最后控制氧氣400M³/h、氬氣1600M³/h對PCB進行處理35min，完成對PCB板的等離子除膠。

優選地，所述沉銅包括第一次沉銅和第二次沉銅，第一次沉銅包括除油、微蝕、預浸、活化、化學銅、出缸；第二次沉銅包括預浸、活化、化學銅、出缸。

優選地，所述全板電鍍包括：將經過二次沉銅后的PCB板經過浸酸處理后，放入電鍍缸中進行全板電鍍，使板面及孔內銅厚增加到所需厚度。

本發明提供的改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法，利用疊板鉆孔結合二次沉銅的方式，確保了對PTFE材料PCB孔壁的沉銅效果，避免了孔內斷銅的問題，提高了產品的品質。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供了一種改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法，其具體包括：

疊板鉆孔、等離子除膠、沉銅、全板電鍍。

其中疊板鉆孔包括：在機臺平面上從上向下依次疊放鋁片、冷沖板、PCB板和酚醛板，并從上向下使用UC鉆咀進行鉆孔，其中所述PCB板為PTEF材料PCB板。

酚醛板的厚度為2.毫米。

使用鉆孔機對板件鉆孔，鉆孔完成后使用風槍進行吹孔。

等離子除膠包括：首先利用等離子去膠渣機在8KW工作功率下，控制氮氣以400M3/h、氧氣1600M3/h對疊板鉆孔后的PCB進行子除膠渣處理15min，之后控制氮氣以200M³/h、氧氣1600M³/h、四氟化碳200M³/h對PCB進行處理35min；接著控制氧氣2000M³/h對PCB進行處理5min；最后控制氧氣400M³/h、氬氣1600M³/h對PCB進行處理35min，完成對PCB板的等離子除膠。

具體參見下表：

沉銅包括第一次沉銅和第二次沉銅。

第一次沉銅包括除油、微蝕、預浸、活化、化學銅、出缸；

除油：通過除油劑來處理等離子除膠后的PCB板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化層以及除去板面污跡,同時調整孔壁電荷分布；