[發明專利]一種改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法

在審

• 申請號: 201710324227.5
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN107072075A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 江燕平;馬景濤;潘水良
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 楊樂

1.一種改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法，其特征在于，包括：

疊板鉆孔、等離子除膠、沉銅、全板電鍍。

2.如權利要求1所述的改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法，其特征在于，所述疊板鉆孔包括：在機臺平面上從上向下依次疊放鋁片、冷沖板、PCB板和酚醛板，并從上向下使用UC鉆咀進行鉆孔，其中所述PCB板為PTEF材料PCB板。

3.如權利要求2所述的改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法，其特征在于，所述等離子除膠包括：首先利用等離子去膠渣機在8KW工作功率下，控制氮氣以400M3/h、氧氣1600M3/h對疊板鉆孔后的PCB進行子除膠渣處理15min，之后控制氮氣以200M³/h、氧氣1600M³/h、四氟化碳200M³/h對PCB進行處理35min；接著控制氧氣2000M³/h對PCB進行處理5min；最后控制氧氣400M³/h、氬氣1600M³/h對PCB進行處理35min，完成對PCB板的等離子除膠。

4.如權利要求3所述的改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法，其特征在于，所述沉銅包括第一次沉銅和第二次沉銅，第一次沉銅包括除油、微蝕、預浸、活化、化學銅、出缸；第二次沉銅包括預浸、活化、化學銅、出缸。

5.如權利要求4所述的改善PTFE材料PCB板孔內斷銅的方法，其特征在于，所述全板電鍍包括：將經過二次沉銅后的PCB板經過浸酸處理后，放入電鍍缸中進行全板電鍍，使板面及孔內銅厚增加到所需厚度。