[發(fā)明專利]一種基于VPX平臺(tái)的綜合處理系統(tǒng)及軟件設(shè)計(jì)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710323590.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107202977B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 靳永亮;侍偉偉;胡哲;周世平;余翔;黃龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湖北航天技術(shù)研究院總體設(shè)計(jì)所 |
| 主分類號(hào): | G01S7/02 | 分類號(hào): | G01S7/02;G01S7/40 |
| 代理公司: | 武漢智匯為專利代理事務(wù)所(普通合伙) 42235 | 代理人: | 樊黎 |
| 地址: | 430040 湖*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 vpx 平臺(tái) 綜合 處理 系統(tǒng) 軟件設(shè)計(jì) 方法 | ||
1.一種基于VPX平臺(tái)的綜合處理系統(tǒng),包括設(shè)有多個(gè)插槽的背板,其特征在于,所述系統(tǒng)為基于標(biāo)準(zhǔn)VPX總線的子母板架構(gòu),包括母板和子板,其中所述母板為交換接口板,所述子板為擴(kuò)展接口板,母板和子板通過(guò)XMC連接器進(jìn)行連接,母板和子板通過(guò)X4 SRIO總線通信;所述多個(gè)插槽可接插多個(gè)其它板卡,所述背板實(shí)現(xiàn)所述綜合處理系統(tǒng)內(nèi)的母板、子板與其它板卡的通信;
所述交換接口板基于母板ZYNQ-7000處理器、母板SOC芯片和SRIO交換芯片及以太網(wǎng)交換芯片,主要用于實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換和綜合控制,所述母板ZYNQ-7000處理器為FPGA+ARM架構(gòu),母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS和母板可編程邏輯PL集成到一個(gè)單獨(dú)芯片上,通過(guò)內(nèi)部AXI總線實(shí)現(xiàn)母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS和母板可編程邏輯PL的高速數(shù)據(jù)通信;所述母板SOC芯片為FPGA+ARM架構(gòu),主要接口包括母板SRIO、MLVDS、SGMII、JTAG、I2C、QSPI、PMBUS、CAN、母板RS422;
所述擴(kuò)展接口板是交換模塊的擴(kuò)展接口子板,所述擴(kuò)展接口板基于子板ZYNQ-7000處理器和子板SOC芯片,主要用于實(shí)現(xiàn)對(duì)交換模塊進(jìn)行接口擴(kuò)展,所述子板ZYNQ-7000處理器為FPGA+ARM架構(gòu),子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS和子板可編程邏輯PL集成到一個(gè)單獨(dú)芯片上,通過(guò)內(nèi)部AXI總線實(shí)現(xiàn)子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS和子板可編程邏輯PL的高速數(shù)據(jù)通信;所述子板SOC芯片為FPGA+ARM架構(gòu),主要接口包括子板SRIO、CameraLink、1553B和子板RS422;
所述母板ZYNQ-7000處理器和子板ZYNQ-7000處理器內(nèi)的母板、子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS和母板、子板可編程邏輯PL運(yùn)行的軟件根據(jù)接口類型和處理能力進(jìn)行任務(wù)劃分,可進(jìn)行多任務(wù)調(diào)度與計(jì)算節(jié)點(diǎn)動(dòng)態(tài)分配;
所述母板、子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS運(yùn)行VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng);
所述母板、子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS以及母板、子板可編程邏輯PL運(yùn)行的軟件根據(jù)所述系統(tǒng)的接口類型和處理能力編寫不同內(nèi)容燒寫到所述系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn)所述系統(tǒng)按需重構(gòu);
所述綜合處理系統(tǒng)還通過(guò)所述多個(gè)插槽的背板連接通用信號(hào)處理板,通過(guò)所述CameraLink接口外接光學(xué)探測(cè)器,構(gòu)建光學(xué)導(dǎo)引系統(tǒng),用于光學(xué)制導(dǎo)的綜合處理,實(shí)現(xiàn)完整的光學(xué)導(dǎo)引系統(tǒng)的流程控制和信號(hào)處理;
所述通用信號(hào)處理板采用多片DSP6678多核處理器的處理架構(gòu);
所述綜合處理系統(tǒng)還通過(guò)所述多個(gè)插槽的背板連接多通道AD/DA板和通用信號(hào)處理板,并通過(guò)外接天線前端,構(gòu)建雷達(dá)導(dǎo)引系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)完整的雷達(dá)導(dǎo)引系統(tǒng)的流程控制和信號(hào)處理;
所述多通道AD/DA板集成多通道AD/DA和FPGA處理器;
綜合處理軟件根據(jù)所述綜合處理系統(tǒng)的接口類型和處理能力進(jìn)行任務(wù)劃分,并進(jìn)行多任務(wù)調(diào)度與計(jì)算節(jié)點(diǎn)動(dòng)態(tài)分配,進(jìn)行復(fù)雜的流程控制,算法的可并行化運(yùn)算的部分可結(jié)合母板、子板可編程邏輯PL的資源使用情況和母板、子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS的處理能力將算法拆分成不同的子模塊由兩者協(xié)同運(yùn)算,通過(guò)母板、子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS與母板、子板可編程邏輯PL之間的高速接口中間結(jié)果的交互,滿足所述綜合處理系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性并降低算法實(shí)現(xiàn)難度的需求,提升處理性能;
所述綜合處理軟件包括實(shí)現(xiàn)與控制系統(tǒng)、天線前端、遙測(cè)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)記錄裝置及VPX平臺(tái)其它板卡間的通信,還包括實(shí)現(xiàn)命令解析與應(yīng)答、總體流程控制的任務(wù),相應(yīng)地所述綜合處理軟件包括與控制系統(tǒng)通信模塊、與天線前端通信模塊、與遙測(cè)系統(tǒng)通信模塊、與數(shù)據(jù)記錄裝置通信模塊、與其它板卡通信模塊:
綜合處理軟件與控制系統(tǒng)通過(guò)通用串行總線進(jìn)行通信;子板可編程邏輯PL主要實(shí)現(xiàn)總線接口控制任務(wù)及與片內(nèi)子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS之間的數(shù)據(jù)交互;子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS主要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換及與片內(nèi)子板可編程邏輯PL數(shù)據(jù)交互,將收到的有效數(shù)據(jù)封裝成協(xié)議規(guī)定長(zhǎng)度的SRIO消息發(fā)送給母板ZYNQ-7000處理器,將母板ZYNQ-7000處理器發(fā)送的SRIO消息中的數(shù)據(jù)包提取后經(jīng)片內(nèi)子板可編程邏輯PL控制接口芯片發(fā)送至控制系統(tǒng);母板可編程邏輯PL主要實(shí)現(xiàn)SRIO總線接口控制任務(wù)及母板可編程邏輯PL和母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS之間的數(shù)據(jù)交互;母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS主要實(shí)現(xiàn)指令解析并根據(jù)指令解析結(jié)果,執(zhí)行模板數(shù)據(jù)加載、實(shí)時(shí)參數(shù)解算和分發(fā),通信流程控制,完成信息綜合與指令應(yīng)答工作流程;母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS同時(shí)完成與片內(nèi)母板可編程邏輯PL之間的數(shù)據(jù)交互,將命令應(yīng)答信息封裝成協(xié)議規(guī)定長(zhǎng)度的SRIO消息經(jīng)片內(nèi)母板可編程邏輯PL發(fā)送至子板ZYNQ-7000處理器;
綜合處理軟件與天線前端采用通用串行總線通信,采用HDLC通信協(xié)議;母板雙核ARMCortexTM-A9處理器PS根據(jù)命令解析結(jié)果,根據(jù)總體流程控制和天線前端進(jìn)行通信,將命令幀通過(guò)片內(nèi)母板可編程邏輯PL發(fā)送至天線前端,將收到的天線前端返回的命令應(yīng)答幀中提取有效信息,根據(jù)天線前端工作時(shí)序完成總體流程控制,流程執(zhí)行完成后將信息綜合后打包成總線消息返回控制系統(tǒng);母板可編程邏輯PL實(shí)現(xiàn)與天線前端通信的HDLC協(xié)議,將母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS發(fā)送的命令幀按照HDLC協(xié)議發(fā)送給天線前端,將天線前端按照HDLC協(xié)議返回的命令應(yīng)答幀通過(guò)內(nèi)部接口發(fā)送給母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS進(jìn)行數(shù)據(jù)幀有效性判斷和信息提取;
綜合處理軟件與遙測(cè)系統(tǒng)通過(guò)通用串行總線進(jìn)行通信,采用HDLC通信協(xié)議;子板可編程邏輯PL實(shí)現(xiàn)與遙測(cè)系統(tǒng)通信的HDLC協(xié)議,接收并解析遙測(cè)系統(tǒng)按照HDLC協(xié)議定時(shí)發(fā)送的請(qǐng)求幀;子板可編程邏輯PL將通過(guò)子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS處理獲取的需要通過(guò)遙測(cè)下傳的數(shù)據(jù)打上時(shí)標(biāo)信息后按照HDLC協(xié)議送給至遙測(cè)系統(tǒng),若子板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS處理無(wú)需要下傳的數(shù)據(jù)則下傳遙測(cè)數(shù)據(jù)幀為只包含時(shí)標(biāo)信息的全零幀;
綜合處理軟件與數(shù)據(jù)記錄裝置通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行通信,采用UDP通信協(xié)議;母板ZYNQ-7000處理器RGMII接口通過(guò)PHY芯片實(shí)現(xiàn)SGMII與RGMII接口轉(zhuǎn)換后與以太網(wǎng)交換芯片相連接;母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS通過(guò)以太網(wǎng)交換芯片路由后實(shí)現(xiàn)與數(shù)據(jù)記錄裝置的通信;綜合處理系統(tǒng)配電工作后,當(dāng)收到其它板卡發(fā)送的DoorBell通知一幀記錄數(shù)據(jù)發(fā)送完成后,母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS控制將DDR3緩存的記錄數(shù)據(jù)和對(duì)應(yīng)的輔助信息、控制系統(tǒng)發(fā)送的命令按照UDP協(xié)議發(fā)送至數(shù)據(jù)記錄裝置;
綜合處理軟件運(yùn)行的綜合處理系統(tǒng)與其它板卡通過(guò)VPX平臺(tái)的背板連接,綜合處理系統(tǒng)與其它板卡之間,以及其它板卡之間均通過(guò)SRIO高速總線完成通信;母板雙核ARMCortexTM-A9處理器PS主要完成SRIO總線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間分配,根據(jù)接收數(shù)據(jù)的SRIO地址和DoorBell類型從DDR3中讀取數(shù)據(jù)完成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)和數(shù)據(jù)處理;母板可編程邏輯PL主要完成SRIO接口控制及與母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS的數(shù)據(jù)交互,根據(jù)母板雙核ARMCortexTM-A9處理器PS分配的地址空間控制將收到的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到外掛的DDR3存儲(chǔ)器中;母板雙核ARM CortexTM-A9處理器PS根據(jù)總體流程控制將需要發(fā)送給相應(yīng)其它板卡的數(shù)據(jù)經(jīng)由母板可編程邏輯PL發(fā)送至SRIO交換芯片,SRIO交換芯片根據(jù)源ID和目標(biāo)ID路由后經(jīng)由VPX平臺(tái)背板發(fā)送至相應(yīng)的其它板卡。
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G01S 無(wú)線電定向;無(wú)線電導(dǎo)航;采用無(wú)線電波測(cè)距或測(cè)速;采用無(wú)線電波的反射或再輻射的定位或存在檢測(cè);采用其他波的類似裝置
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