[發明專利]一種電路板自動化包裝工藝

在審

• 申請號: 201710321774.8
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN107054795A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 黃松
• 申請（專利權）人: 佛山市松川機械設備有限公司
• 主分類號: B65B65/00
• 分類號: B65B65/00
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙)51211
• 代理人: 冉鵬程

技術領域

本發明涉及包裝領域，尤其涉及一種電路板自動化包裝工藝。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品逐漸進入多功能、高性能的研發方向。隨著計算機和手機等電子信息產品的小型化發展，帶動著電路板也朝著板薄、高密度和高精度等方向發展。

為了避免電路板在周轉運輸過程中碰撞損壞，通常需要對電路板進行包裝保護。現有技術中，通常采用人工的方式將電路板裝入一面開口的保護膜（如氣泡膜）的袋子中進行包裝。然而這種操作模式，通常需要在制袋工廠制成三面封口的膜料袋中，再將膜料袋送入進行人工操作加入電路板。其在實際包裝過程中存在著包裝工序復雜、包裝效率低、包裝成本高等缺陷。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的上述問題，提供一種電路板自動化包裝工藝，本發明能夠對電路板實現高效自動化的包裝，縮短電路板的包裝時間，提高電路板的包裝效果和包裝效率。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種電路板自動化包裝工藝，其特征在于，包括如下工序：

一次包裝→收縮包裝膜→打碼貼標→二次真空自動包裝→裝填緩沖材料→封箱→打印貼標→打包，其中，

所述一次包裝是指：將電路板放入一次包裝膜中，并采用封口機封口；

所述收縮包裝膜是指：使用收縮包裝機收縮一次包裝膜；

所述打碼貼標是指：先使用熱轉印打碼機或噴碼機在標簽上打碼或噴碼，再使用貼標機將打碼或噴碼后的標簽粘貼在一次包裝膜上；

所述二次真空自動包裝是指：采用真空包裝機自動對打碼貼標后的電路板進行真空包裝；

所述裝填緩沖材料包括裝填緩沖膜或裝填發泡材料，其中，所述裝填緩沖膜是指使用緩沖膜充氣機對緩沖膜充氣，并將充氣后的緩沖膜與二次真空自動包裝后的電路板一起進入空箱；所述裝填發泡材料是指：將發泡材料與二次真空自動包裝后的電路板一起進入空箱；

所述封箱是指：依次采用一字折蓋封箱機和角邊封箱機封閉箱體；

所述打印貼標是指：采用打印機在封閉的箱體上貼標。

所述真空包裝機包括用于成型二次包裝膜的成型模和用于封口二次包裝膜的封口模，所述電路板經打碼貼標后先進入經成型模成型的二次包裝膜中，再經輸送線移動至封口膜中抽真空封口。

所述真空包裝機一側還設置有投包機和分料機，在電路板向封口模的移動過程中，投包機用于向二次包裝膜中自動投放脫氧劑和/或干燥劑，分料機用于向二次包裝膜中自動投放濕度卡。

所述的電路板經一次包裝后，通過輸送線自動進入收縮包裝機，經收縮包裝膜后，依次通過輸送線和抓取機械手自動進入真空包裝機，經真空包裝后，與緩沖材料一起進入空箱，經封箱后，通過輸送線自動進入打包工序。

所述抓取機械手為二軸機械手或四軸機械手，為二軸機械手時，抓取機械手的數量為兩個；為四軸機械手時，抓取機械手的數量為一個。

采用本發明的優點在于：

一、本發明通過一次包裝→收縮包裝膜→打碼貼標→二次真空自動包裝→裝填緩沖材料→封箱→打印貼標→打包工序實現了電路板的自動包裝，特別是相鄰兩工序之間均采用輸送線自動輸送的方式，使得電路板的包裝具有包裝工序簡單、效率高、效果好和成本低等優點。

二、本發明可采用二軸機械手或四軸機械手抓取電路板，有利于使整條生產線適用于不同的安裝環境。

三、本發明相對傳統的半自動包裝可以節省大量員工，降低人力成本，降低勞動強度。

四：本發明的包裝可以于前端來料實現自動對接，實用性強。

附圖說明

圖1為本發明的流程圖。

圖2為本發明使用四軸機械手的主視結構示意圖。

圖3為本發明使用四軸機械手的俯視結構示意圖。

圖4為本發明使用二軸機械手的主視結構示意圖。

圖5為本發明使用二軸機械手的俯視結構示意圖。

圖中標記為：1、封口機，2、收縮包裝機，3、熱轉印打碼機或噴碼機，4、貼標機，5、真空包裝機，6、緩沖膜充氣機，7、一字折蓋封箱機，8、角邊封箱機，9、投包機，10、分料機，11、二軸機械手，12、四軸機械手，13、成型模，14、封口模，15、打包機，16、打印機。

具體實施方式

一種電路板自動化包裝工藝，包括如下工序：

一次包裝→收縮包裝膜→打碼貼標→二次真空自動包裝→裝填緩沖材料→封箱→打印貼標→打包，其中，