[發明專利]一種電路板自動化包裝工藝

在審

• 申請號: 201710321774.8
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN107054795A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 黃松
• 申請（專利權）人: 佛山市松川機械設備有限公司
• 主分類號: B65B65/00
• 分類號: B65B65/00
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙)51211
• 代理人: 冉鵬程

1.一種電路板自動化包裝工藝，其特征在于，包括如下工序：

一次包裝→收縮包裝膜→打碼貼標→二次真空自動包裝→裝填緩沖材料→封箱→打印貼標→打包，其中，

所述一次包裝是指：將電路板放入一次包裝膜中，并采用封口機（1）封口；

所述收縮包裝膜是指：使用收縮包裝機（2）收縮一次包裝膜；

所述打碼貼標是指：先使用熱轉印打碼機或噴碼機（3）在標簽上打碼或噴碼，再使用貼標機（4）將打碼或噴碼后的標簽粘貼在一次包裝膜上；

所述二次真空自動包裝是指：采用真空包裝機（5）自動對打碼貼標后的電路板進行真空包裝；

所述裝填緩沖材料包括裝填緩沖膜或裝填發泡材料，其中，所述裝填緩沖膜是指使用緩沖膜充氣機（6）對緩沖膜充氣，并將充氣后的緩沖膜與二次真空自動包裝后的電路板一起進入空箱；所述裝填發泡材料是指：將發泡材料與二次真空自動包裝后的電路板一起進入空箱；

所述封箱是指：依次采用一字折蓋封箱機（7）和角邊封箱機（8）封閉箱體；

所述打印貼標是指：采用打印機（16）在封閉的箱體上貼標。

2.如權利要求1所述的一種電路板自動化包裝工藝，其特征在于：所述真空包裝機（5）包括用于成型二次包裝膜的成型模（13）和用于封口二次包裝膜的封口模（14），所述電路板經打碼貼標后先進入經成型模（13）成型的二次包裝膜中，再經輸送線移動至封口膜中抽真空封口。

3.如權利要求2所述的一種電路板自動化包裝工藝，其特征在于：所述真空包裝機（5）一側還設置有投包機（9）和分料機（10），在電路板向封口模（14）的移動過程中，投包機（9）用于向二次包裝膜中自動投放脫氧劑和/或干燥劑，分料機（10）用于向二次包裝膜中自動投放濕度卡。

4.如權利要求1所述的一種電路板自動化包裝工藝，其特征在于：所述的電路板經一次包裝后，通過輸送線自動進入收縮包裝機（2），經收縮包裝膜后，依次通過輸送線和抓取機械手自動進入真空包裝機（5），經真空包裝后，與緩沖材料一起進入空箱，經封箱后，通過輸送線自動進入打包工序。

5.如權利要求4所述的一種電路板自動化包裝工藝，其特征在于：所述抓取機械手為二軸機械手（11）或四軸機械手（12），為二軸機械手（11）時，抓取機械手的數量為兩個；為四軸機械手（12）時，抓取機械手的數量為一個。