[發明專利]用于半導體封裝的測試板和測試系統

有效

• 申請號: 201710319742.4
• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN107664740B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 尹柱盛;崔云燮;李文鎬;申圣燮
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳曉兵

一種測試板包括：板襯底；被測器件(DUT)插座，連接到板襯底并且被配置為容納半導體封裝；測試控制器；無線信號單元，被配置為與服務器無線地交換信號；以及無線電力單元，被配置為被外部源無線地充電，并且被配置為向測試控制器和DUT插座供應電力，其中測試控制器被配置為響應于經由無線信號單元從服務器無線地接收的測試模式命令，對容納在DUT插座中的半導體封裝獨立地執行測試。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2016年7月27日在韓國知識產權局遞交的韓國專利申請No.10-2016-0095491的優先權，并在此通過參考引入其全部公開的內容。

技術領域

本發明構思的示例實施例涉及一種用于半導體封裝的測試板和測試系統，更具體地，涉及一種用于被測器件(DUT)的測試板和測試系統。

背景技術

由于電子工業的快速發展和市場需求，已經要求電子設備更小、具有更高的性能并且具有改進的性能。因此，對包括在電子設備中的半導體封裝的測試變得復雜。為了縮短半導體封裝的測試時間，用于測試半導體封裝的設備的尺寸已經增加。

發明內容

本發明構思的一個或多個示例實施例提供了一種用于半導體封裝的測試板和測試系統，其可以有效地測試半導體封裝。

根據本發明構思的一方面，提供了一種測試板，包括：板襯底；被測器件(DUT)插座，連接到板襯底并且容納半導體封裝；測試控制器，附著到板襯底的一個表面；無線信號單元，與服務器無線地交換信號；以及無線電力單元，被無線地充電，并向測試控制器和DUT插座供應電力，其中，測試控制器響應于經由無線信號單元從服務器無線地接收的測試模式命令，對容納在DUT插座中的半導體封裝獨立地執行測試。

根據本發明構思的另一方面，提供了一種測試系統，包括：服務器；以及多個測試板，與服務器無線地交換信號，其中，所述多個測試板中的每一個包括：被測器件(DUT)插座，容納半導體封裝；測試控制器，響應于從服務器無線地接收的測試模式命令，對容納在DUT插座中的半導體封裝獨立地執行測試；和無線電力單元，被無線地充電，并向測試控制器和DUT插座供應電力。

根據本發明構思的另一方面，提供了一種測試系統，包括：測試板包括：板襯底；無線信號收發器以及電力存儲和供應單元，設置在板襯底的第一側上；以及電力接收器，設置在板襯底的與第一側相對的第二側上；和電源單元，被配置為對設置在測試板上的電力存儲和供應單元進行充電，并且包括：電力發生器；以及電力發送器，其中，測試板設置在電力發送器上。

附圖說明

根據接下來結合附圖進行的詳細描述，將更清楚地理解本發明構思的示例實施例，在附圖中：

圖1是示出了根據示例實施例的測試板的框圖；

圖2是示出了根據示例實施例的測試板的框圖；

圖3是示出了根據示例實施例的包括在測試板中的測試控制器的操作的框圖；

圖4是示出了根據示例實施例的包括在測試板中的無線信號單元的操作的框圖；

圖5是示出了根據示例實施例的包括在測試板中的無線電力單元的操作的框圖；

圖6是示出了根據示例實施例的測試系統的結構和操作的框圖；

圖7是示出了根據示例實施例的包括在測試系統中的測試板和電源單元的操作的透視圖；

圖8是示出了根據示例實施例的測試系統的測試方法的示圖；

圖9是示出了根據示例實施例的測試系統的結構和操作的框圖；

圖10是示出了根據示例實施例的測試系統的測試方法的示圖；