[發明專利]用于半導體封裝的測試板和測試系統

有效

• 申請號: 201710319742.4
• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN107664740B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 尹柱盛;崔云燮;李文鎬;申圣燮
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳曉兵

1.一種測試板，包括：

板襯底；

被測器件DUT插座，連接到板襯底并且被配置為容納半導體封裝；

測試控制器；

無線信號單元，被配置為與服務器無線地交換信號；以及

無線電力單元，被配置為被外部源無線地充電，并且被配置為向測試控制器和DUT插座供應電力，

其中，測試控制器被配置為響應于經由無線信號單元從服務器無線地接收的測試模式命令，對容納在DUT插座中的半導體封裝獨立地執行測試，

其中，無線信號單元包括附著到板襯底的第一表面的無線信號收發器，并且

其中，無線電力單元包括：

電力接收器，附著到板襯底的與第一表面相對的第二表面；以及

電力存儲和供應單元，被配置為存儲并供應由電力接收器從外部源接收的電力。

2.根據權利要求1所述的測試板，其中，測試控制器附著到板襯底的第一表面。

3.根據權利要求1所述的測試板，其中，電力存儲和供應單元附著到板襯底的第一表面。

4.根據權利要求1所述的測試板，其中，電力存儲和供應單元附著到板襯底的第二表面。

5.根據權利要求1所述的測試板，其中，電力存儲和供應單元包括二次電池。

6.根據權利要求1所述的測試板，其中，測試控制器包括：

硬件處理器；

收發器，被配置為與要測試的半導體封裝進行通信；以及

算法模式產生器，被配置為將測試模式命令轉換為要施加到半導體封裝的信號。

7.一種測試系統，包括：

服務器；以及

多個測試板，

其中，所述多個測試板中的每一個包括：

板襯底；

被測器件DUT插座，被配置為容納半導體封裝；

無線信號單元，被配置為與服務器無線地交換信號；

測試控制器，被配置為響應于經由無線信號單元從服務器無線地接收的測試模式命令，對容納在DUT插座中的半導體封裝獨立地執行測試；和

無線電力單元，被配置為被外部源無線地充電，并且被配置為向測試控制器和DUT插座供應電力，

其中，無線信號單元包括附著到板襯底的第一表面的無線信號收發器，并且

其中，無線電力單元包括：

電力接收器，附著到板襯底的與第一表面相對的第二表面；以及

電力存儲和供應單元，被配置為存儲并供應由電力接收器從外部源接收的電力。

8.根據權利要求7所述的測試系統，其中，所述多個測試板中的每一個被配置為獨立并同時地對容納在DUT插座中的半導體封裝執行測試。

9.根據權利要求7所述的測試系統，其中，外部源包括：電源單元，被配置為向所述多個測試板中的每一個的無線電力單元無線地供應電力。

10.根據權利要求9所述的測試系統，其中，電源單元被配置為：在所述多個測試板中的每一個執行測試的同時，向所述多個測試板中的每一個的無線電力單元無線地供應電力。

11.根據權利要求9所述的測試系統，其中，電源單元被配置為：在半導體封裝被容納在所述多個測試板中的每一個的DUT插座中之前，向所述多個測試板中的每一個的無線電力單元無線地供應電力，以對電力存儲和供應單元充電。

12.根據權利要求7所述的測試系統，其中，電力存儲和供應單元包括二次電池。

13.根據權利要求12所述的測試系統，其中，電力存儲和供應單元的二次電池附著到板襯底的第二表面。

14.根據權利要求12所述的測試系統，其中，電力存儲和供應單元的二次電池附著到板襯底的第一表面。