[發明專利]晶圓吸盤、晶圓吸附裝置以及晶圓劃片機

在審

• 申請號: 201710319291.4
• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN107134426A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 秦江;岳蕓;孫彬;呂超
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,劉偉

技術領域

本發明涉及晶圓加工技術領域，尤其是，涉及一種晶圓吸盤、晶圓吸附裝置以及晶圓劃片機。

背景技術

在劃片機劃切過程中，晶圓在劃切時需要固定在吸盤上。在吸盤的表面加工有吸附槽，通過使吸附槽內產生低壓真空以將晶圓吸附在吸盤表面。

由于劃切過程中主軸在高速的旋轉，刀片在劃切晶圓時產生很大的切削力，所以晶圓的吸附需要非常的穩定和可靠。而現有的吸盤，存在吸附穩定性差的問題。

吸盤的吸附力的大小將直接影響到真空吸附的穩定性，而吸附力的大小與吸盤表面設置的吸附槽的大小及形狀、布局等有關。并且，如果吸附槽中落入雜質，不能及時進行清理的話，將會影響真空吸附力，從而影響吸附穩定性。而現有的吸盤，其上設有方形的吸附槽，而方形吸附槽內的雜質由于不易清理，嚴重地影響了其次吸附力，從而影響了吸附穩定性。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種真空吸附穩定性高、吸附可靠的晶圓吸盤、晶圓吸附裝置以及晶圓劃片設備。

為解決上述技術問題，本發明提供一種晶圓吸盤、晶圓吸附裝置以及晶圓劃片機。

根據本發明的一方面，提供了一種晶圓吸盤。根據本發明實施例的晶圓吸盤，包括吸盤主體，所述吸盤主體包括用于吸持晶圓的吸持面，所述吸持面上設有多個吸附槽，所述多個吸附槽與氣路連通，所述氣路貫穿所述吸盤主體且被設置為與真空源相連接以在所述氣路和所述吸附槽內產生低壓真空，其中，所述多個吸附槽形成為橫截面為V字形的槽。

根據本發明的一些實施例，所述V字形的槽位于所述吸持面上的槽寬為0.2mm～0.5mm。

根據本發明的一些實施例，所述V字形的槽的兩側壁之間的夾角為45°～90°。

根據本發明的一些實施例，所述多個吸附槽在所述吸持面上沿著所述吸盤主體的徑向延伸，且在所述吸盤主體的圓周方向上均勻分布。

在所述晶圓為4寸晶圓的情況下，優選地，所述吸持面上設有15-21條所述吸附槽。

根據本發明的另一些實施例，所述多個吸附槽在所述吸持面上沿著所述吸盤主體的周向延伸。

在所述晶圓為4寸晶圓的情況下，優選地，所述吸持面上設有15-21列所述吸附槽，且所述15-21列吸附槽在所述吸盤主體的徑向上均勻分布。

根據本發明的一些實施例，在同一圓周上均勻地形成有多個所述吸附槽。

根據本發明的另一方面，提供了一種晶圓吸附裝置。根據本發明實施例的晶圓吸附裝置，包括：工作臺；根據上述任一實施例所述的晶圓吸盤，所述晶圓吸盤設置在所述工作臺上；和真空源，所述真空源與所述晶圓吸盤的氣路相連，用于通過所述氣路使晶圓吸盤的吸附槽產生低壓真空以吸持晶圓。

根據本發明的又一方面，提供了一種晶圓劃片機，包括：根據上述實施例的晶圓吸附裝置；和晶圓切割裝置，所述晶圓切割裝置用于對吸附在所述晶圓吸附裝置上的晶圓進行劃片加工。

本發明的上述技術方案的有益效果如下：

1、根據本發明實施例的晶圓吸盤，將其用于晶圓劃片機，可以滿足劃片機在劃切晶圓時，晶圓吸盤對晶圓的吸附力更加穩定、可靠，提高了劃切質量。

2、使用根據本發明實施例的晶圓吸盤，其V字型吸附槽，更加便于清理吸附槽內的雜質，從而提高吸盤的吸附力。

3、根據本發明實施例的晶圓吸盤，結構簡單，經濟成本較低，具有較強的實用性，可在劃片機上廣泛應用。

附圖說明

圖1為本發明圖1是根據本發明實施例的晶圓劃片機在進行晶圓劃片加工時的結構示意圖，其中：1為晶圓切割裝置，2為晶圓，3為晶圓吸附裝置，31為工作臺，32為晶圓吸盤；

圖2是根據本發明的實施例的晶圓吸盤在吸附有晶圓時的橫截面的局部放大示意圖，其中：2為晶圓，321為吸持面，322為吸附槽，323為氣路；

圖3是根據本發明的晶圓吸盤的橫截面的局部放大示意圖；

圖4是根據本發明的一些實施例的晶圓吸盤的主視圖；

圖5是根據本發明的另一些實施例的晶圓吸盤的主視圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例的附圖，對本發明實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本發明的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。