[發(fā)明專利]一種壓合制程的熔合工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710316749.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107148168A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-09-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃繼茂;王慶軍;傅廷昌;劉艷華;金敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇博敏電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 無(wú)錫互維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32236 | 代理人： | 孫際德,茅泉美 |
| 地址： | 224100 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 壓合制程 熔合 工藝 | ||
1.一種壓合制程的熔合工藝，其特征在于，其包括如下步驟：
第一步、備料，準(zhǔn)備多層符合尺寸要求的、待壓合的PCB板及PP板；
第二步、熱熔靶標(biāo)制備，在各PCB板的板邊區(qū)域內(nèi)制備若干個(gè)熱熔靶標(biāo)，并保證各PCB板上的靶標(biāo)的位置相對(duì)應(yīng)；
第三步、疊放，將PCB板及PP板交替疊放以形成組合層，并保證各PCB板及PP板的板邊對(duì)齊；
第四步、熱熔，使用熱熔機(jī)對(duì)組合層上的熱熔靶標(biāo)進(jìn)行加熱，使得各PCB板上的熱熔靶標(biāo)處的PP熔化以實(shí)現(xiàn)各PCB板和PP板的組合。
2.如權(quán)利要求1所述的壓合制程的熔合工藝，其特征在于，所述熱熔靶標(biāo)制備步驟中，在PCB板的左右兩邊的板邊區(qū)域內(nèi)分別制備六個(gè)熱熔靶標(biāo)。
3.如權(quán)利要求2所述的壓合制程的熔合工藝，其特征在于，所述熱熔靶標(biāo)為長(zhǎng)20mm，寬8mm的長(zhǎng)方形靶標(biāo)。
4.如權(quán)利要求1所述的壓合制程的熔合工藝，其特征在于，所述熱熔步驟中，利用熱熔機(jī)上的熱熔塊上下擠壓所述PCB板上被PP覆蓋的熱熔靶標(biāo)。
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