[發明專利]一種壓合制程的熔合工藝

在審

• 申請號: 201710316749.0
• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN107148168A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 黃繼茂;王慶軍;傅廷昌;劉艷華;金敏
• 申請（專利權）人: 江蘇博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 孫際德,茅泉美

技術領域

本發明涉及PCB印刷線路板生產領域，具體涉及一種壓合制程的熔合工藝。

背景技術

請參考圖1，現有技術中，PCB板經鉚合工藝實現與PP板的組合，其工藝流程如下：步驟一、在各PCB板的板邊區域1內制備若干個圓形的靶標2，并保證各PCB板上的靶標2的位置相對應；步驟二、使用CCD沖孔機在各PCB板的靶標2處沖出鉚釘孔；步驟三，使用打孔機在PP板對應的位置打出鉚釘孔；步驟四、將各PCB板及PP板疊放在一起，使用鉚釘機將鉚釘打入鉚釘孔中從而完成各PCB板和PP板的組合。

現有技術中的鉚合工藝存在如下缺陷：1、鉚釘孔與鉚釘之間有縫隙，后續壓合過程中，PP被高溫熔化后，PP膠流動，導致PCB板微微滑動，造成層偏；2、工藝流程復雜，機械鉆孔耗時，延長了產品的生產周期。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出了一種壓合制程的熔合工藝，其具體技術方案如下：

一種壓合制程的熔合工藝，其包括如下步驟：

第一步、備料，準備多層符合尺寸要求的、待壓合的PCB板及PP板；

第二步、熱熔靶標制備，在各PCB板的板邊區域內制備若干個熱熔靶標，并保證各PCB板上的靶標的位置相對應；

第三步、疊放，將PCB板及PP板交替疊放以形成組合層，并保證各PCB板及PP板的板邊對齊；

第四步、熱熔，使用熱熔機對組合層上的熱熔靶標進行加熱，使得各PCB板上的熱熔靶標處的PP熔化以實現各PCB板和PP板的組合。

作為本發明的進一步改進，所述熱熔靶標制備步驟中，在PCB板的左右兩邊的板邊區域內分別制備六個靶標。

作為本發明的進一步改進，所述熱熔靶標為長20mm，寬8mm的長方形靶標。

作為本發明的進一步改進，所述熱熔步驟中，利用熱熔設備上的熱熔塊上下擠壓所述PCB板上被PP覆蓋的熱熔靶標。

本發明提出的壓合制程的熔合工藝在PCB板的板邊區域制備熱熔靶標，然后采用熱熔機加熱熱熔靶標，使得熱熔靶標處的PP材料熔化，從實現PCB板、PP板的組合。

與現有技術中的鉚合工藝相比，本發明不需要機械鉆孔即能完成PCB板的組合，其避免了組合過程中的層偏，并縮短了生產周期。

附圖說明

圖1為現有的鉚合工藝中完成鉚合靶標制作后的PCB板的示意圖；

圖2為本發明提出的熔合工藝中完成熱熔靶標制作后的PCB板的示意圖；

圖3為圖2中的熱熔靶標的結構圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

請參照圖2，在一個具體實施例中，本發明提出的壓合制程的熔合工藝，其包括如下步驟：

第一步、備料，準備多層符合尺寸要求的、待壓合的PCB板及PP板；

第二步、靶標制備，在PCB板左右兩側的板邊區域1內分別制備六個尺寸為20mm*8mm的長方形靶標3，并保證各PCB板上的靶標3的位置相對應；

本實施例中，靶標3經蝕刻形成，其包括中央的無銅區31及四周的鋪銅區32。

第三步、疊放，將PCB板及PP板交替疊放以形成組合層，并保證各PCB板及PP板的板邊對齊；

第四步、熱熔，使用熱熔機上的熱熔塊對組合層上的熱熔靶標進行加熱，加熱溫度達到PP材料的熔點溫度(80-100℃)，使得各PCB板上的熱熔靶標處的PP熔化以實現各PCB板和PP板的組合。

為了提升PCB板與PP板的組合強度，熱熔過程中，可以使用熱熔機的熱熔塊上下擠壓PCB板上被PP材料覆蓋的熱熔靶標。

可見，本發明提出的壓合制程的熔合工藝在PCB板的板邊區域制備熱熔靶標，然后采用熱熔機加熱熱熔靶標，使得熱熔靶標處的PP材料熔化，從實現PCB板、PP板的組合。

與現有技術中的鉚合工藝相比，本發明不需要機械鉆孔即能完成PCB板的組合，其避免了組合過程中的層偏，并縮短了生產周期。

上文對本發明進行了足夠詳細的具有一定特殊性的描述。所屬領域內的普通技術人員應該理解，實施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發明的真實精神和范圍的前提下做出所有改變都應該屬于本發明的保護范圍。本發明所要求保護的范圍是由所述的權利要求書進行限定的，而不是由實施例中的上述描述來限定的。