[發明專利]用于去除晶圓表面凸起的裝置

有效

• 申請號: 201710316480.6
• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN107104068B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 顧佳佳;胡平;陳元平;蔣杰;周代琴
• 申請（專利權）人: 上海新傲科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 31294 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 孫佳胤;董琳

一種用于去除晶圓表面凸起的裝置，包括：機臺，所述機臺包括：底座、支架、工作臺和電機，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作臺設置于底座上方，所述電機設置于所述支架上，所述工作臺與底座之間具有驅動部件，所述驅動部件用于控制工作臺在水平面內移動，所述電機與支架之間具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移動；壓筆，設置于所述電機上，與所述底座表面垂直，所述壓筆包括筆身和筆頭；載物盤，設置于工作臺上，用于放置晶圓。上述裝置成本較低，能夠高效的去除晶圓表面的凸起。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種用于去除晶圓表面凸起的裝置。

背景技術

晶圓由于表面晶格缺陷等原因表面會存在一定的凸起(spike)，凸起會引起半導體工藝中光刻板損壞、形成的器件電性能受到不良影響等問題。

由于晶圓表面凸起的尺寸較小，肉眼很難準確識別，通常在強光下表現為亮點，可以改變觀察角度確認該亮點是否高出晶圓表面，如果高出，則判定為凸起；或者，直接在顯微鏡下面觀察，能夠更清楚的觀察到凸起的形狀。

目前，為了減少晶圓表面凸起的數量，可以通過直接購買自動去除凸起的機臺，通過所述自動去除凸起的機臺對晶圓進行再處理，但是這種機臺價格昂貴，不利于成本的降低；另一種方法是采用拋光方法對晶圓進行再次拋光，但是不合格率依舊較高，效率較低。

因此，需要有一種適合的經濟的去除凸起的裝置，實現低成本高效率的去除晶圓表面的凸起。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種用于去除晶圓表面凸起的裝置，以實現低成本高效率的去除晶圓表面的凸起。

為了解決上述問題，本發明提供了一種用于去除晶圓表面凸起的裝置，包括：機臺，所述機臺包括：底座、支架、工作臺和電機，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作臺設置于底座上方，所述電機設置于所述支架上，所述工作臺與底座之間具有驅動部件，所述驅動部件用于控制工作臺在水平面內移動，所述電機與支架之間具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移動；壓筆，設置于所述電機上，與所述底座表面垂直，所述壓筆包括筆身和筆頭；載物盤，設置于工作臺上，用于放置晶圓。

可選的，還包括顯微鏡和與所述顯微鏡連接的顯示裝置，所述顯微鏡通過一橫桿與所述支架連接，位于載物臺側面。

可選的，所述升降部件包括壓簧體和壓柄。

可選的，所述驅動部件包括：沿第一方向設置的第一導軌；沿第二方向設置的第二導軌；以及第一方向移動手柄，用于控制工作臺沿第一方向移動；第二方向移動手柄，用于控制工作臺沿第二方向移動；所述第一方向和第二方向垂直。

可選的，所述工作臺沿第一方向的可移動行程最大為200mm，所述工作臺沿第二方向的可移動行程最大為50mm。

可選的，所述筆頭的頂部具有一平整表面。

可選的，所述平整表面為圓形，直徑為0.3mm～0.6mm。

可選的，所述載物盤為圓形，直徑大于6英寸。

本發明的用于去除晶圓表面凸起的裝置，包括機臺、載物臺以及壓筆，用于將待處理的晶圓置于載物臺上，通過設置于機臺的電機上的壓筆對凸起進行按壓研磨，以定點去除凸起。裝置簡單、成本較低，且去除凸起的效率較高。

進一步，所述去除晶圓表面凸起的裝置還包括顯微鏡和顯示裝置，通過顯微鏡獲取晶圓表面的圖像，通過顯示裝置放大顯示，無需肉眼直接對晶圓進行觀察。并且，在對凸起進行按壓研磨之后，還可以通過顯微鏡畫面，直接觀察該凸起的去除情況，若去除效果不好，可以直接再次對凸起進行處理，從而節約工作步驟。

附圖說明

圖1為本發明一具體實施方式的用于去除晶圓表面凸起的裝置的結構示意圖；