[發(fā)明專利]用于去除晶圓表面凸起的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710316480.6 | 申請日： | 2017-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN107104068B | 公開（公告）日： | 2020-02-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 顧佳佳;胡平;陳元平;蔣杰;周代琴 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 孫佳胤;董琳 |
| 地址： | 201821 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 去除 表面 凸起 裝置 | ||
1.一種用于去除晶圓表面凸起的裝置，其特征在于，包括：
機臺，所述機臺包括：底座、支架、工作臺和電機，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作臺設(shè)置于底座上方，所述電機設(shè)置于所述支架上，所述工作臺與底座之間具有驅(qū)動部件，所述驅(qū)動部件用于控制工作臺在水平面內(nèi)移動，所述電機與支架之間具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移動，所述升降部件包括壓簧體和壓柄；
壓筆，設(shè)置于所述電機上，與所述底座表面垂直，并能夠跟隨所述電機運動對晶圓表面的凸起進行研磨，所述壓筆包括筆身和筆頭；
載物盤，設(shè)置于工作臺上，用于放置晶圓；顯微鏡和與所述顯微鏡連接的顯示裝置，所述顯微鏡通過一橫桿與所述支架連接，位于載物臺側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于去除晶圓表面凸起的裝置，其特征在于，所述驅(qū)動部件包括：沿第一方向設(shè)置的第一導(dǎo)軌；沿第二方向設(shè)置的第二導(dǎo)軌；以及第一方向移動手柄，用于控制工作臺沿第一方向移動；第二方向移動手柄，用于控制工作臺沿第二方向移動；所述第一方向和第二方向垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于去除晶圓表面凸起的裝置，其特征在于，所述工作臺沿第一方向的可移動行程最大為200mm，所述工作臺沿第二方向的可移動行程最大為50mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于去除晶圓表面凸起的裝置，其特征在于，所述筆頭的頂部具有一平整表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于去除晶圓表面凸起的裝置，其特征在于，所述平整表面為圓形，直徑為0.3mm～0.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于去除晶圓表面凸起的裝置，其特征在于，所述載物盤為圓形，直徑大于6英寸。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
