[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及該LED封裝結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN107346800A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝忠全;林咸嘉
• 申請（專利權(quán)）人: 億光電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 駱希聰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及該封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及該LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

于已知LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，借由傳遞模塑(Transfer molding)所形成的封裝體通常于金屬框架上透過具有凹穴的模具模塑樹脂部后，便會(huì)直接以切割的方式同時(shí)切割該金屬框架及該樹脂部。

因此，借由上述方式所形成的封裝體將具有“在封裝體的底部露出電極部”的特征，且有部分的金屬部將會(huì)與電極部連接并亦顯露于封裝體的側(cè)表面上并與樹脂部齊平。

如此一來，在后續(xù)加工形成發(fā)光裝置后，當(dāng)于回焊過程中進(jìn)行焊接時(shí)，露出于側(cè)表面的金屬部將不會(huì)被焊料所包覆。該露出的金屬部將會(huì)因外在環(huán)境的影響，例如金屬氧化、工作環(huán)境的粉塵沾覆等，進(jìn)而影響LED封裝結(jié)構(gòu)的電性特性，導(dǎo)致LED封裝結(jié)構(gòu)失效。

此外，因LED封裝結(jié)構(gòu)的尺寸朝向縮小化，因此可能會(huì)造成露出于側(cè)表面的不同金屬部的間距較小，因此當(dāng)LED封裝結(jié)構(gòu)與外部印刷電路板進(jìn)行連接時(shí)，可能因爬錫的結(jié)果而導(dǎo)致短路。同時(shí)，因LED芯片的功率不斷增高，因此已知技術(shù)中，會(huì)將電極與固晶區(qū)設(shè)置于同一位置，因此芯片所散發(fā)的熱能可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電的效果降低，或者是造成熱應(yīng)力而使芯片與電極的打線區(qū)脫離。

有鑒于此，如何提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及該LED封裝結(jié)構(gòu)以克服上述問題，乃為業(yè)界所迫切需求者。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及該LED封裝結(jié)構(gòu)，其所具有的多個(gè)聯(lián)系區(qū)，該聯(lián)系區(qū)可露出于LED封裝結(jié)構(gòu)的底面，故后續(xù)進(jìn)行焊接以形成發(fā)光裝置后，多個(gè)聯(lián)系區(qū)將為保護(hù)樹脂所覆蓋而不會(huì)暴露于LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)表面，因此即便該LED封裝結(jié)構(gòu)遭工作環(huán)境的粉塵所沾覆，仍依舊可維持LED封裝結(jié)構(gòu)的電性特性。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法包含下列步驟：a)提供一導(dǎo)電框架，其具有多個(gè)金屬區(qū)及多個(gè)聯(lián)系區(qū)，且至少一部分的多個(gè)金屬區(qū)是與多個(gè)聯(lián)系區(qū)連接；b)于導(dǎo)電框架上填充一樹脂部以形成一模塑體；c)借由一預(yù)切步驟切斷模塑體上的多個(gè)聯(lián)系區(qū)；以及d)借由一分離步驟將模塑體切割為多個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)。其中，多個(gè)聯(lián)系區(qū)是設(shè)置于模塑體的一底面，且預(yù)切步驟是施加于模塑體的底面。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法于預(yù)切步驟后，在模塑體的底面形成多個(gè)預(yù)切溝槽。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法所具有的多個(gè)預(yù)切溝槽各具有一溝槽深度，多個(gè)聯(lián)系區(qū)各具有一聯(lián)系區(qū)厚度，多個(gè)金屬區(qū)各具有一金屬區(qū)厚度，使溝槽深度大于聯(lián)系區(qū)厚度且小于或等于金屬區(qū)厚度。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法更包含一保護(hù)樹脂填充步驟，可選擇地將一保護(hù)樹脂填充于多個(gè)預(yù)切溝槽內(nèi)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法所具有的預(yù)切步驟是沿一單一方向進(jìn)行切割，且預(yù)切步驟不切斷樹脂部。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法更包含一固晶步驟、一焊線步驟及一填膠步驟，且固晶步驟、焊線步驟及填膠步驟是施加于預(yù)切步驟前或施加于預(yù)切步驟后。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法所具有的多個(gè)金屬區(qū)包含多個(gè)組次導(dǎo)電框架，且多個(gè)組次導(dǎo)電框架各包含二高臺(tái)區(qū)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法所具有的多個(gè)金屬區(qū)包含多個(gè)組次導(dǎo)電框架，且多個(gè)組次導(dǎo)電框架各包含一固晶區(qū)及二電極。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制造方法所具有的多個(gè)聯(lián)系區(qū)是露出于底面。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)包含一導(dǎo)電框架、一樹脂部、一LED芯片及一封裝膠。導(dǎo)電框架具有至少一金屬區(qū)及至少一聯(lián)系區(qū)；樹脂部是設(shè)置于導(dǎo)電框架周緣以形成一反射杯部；LED芯片設(shè)置于反射杯的至少一金屬區(qū)上；封裝膠填充于反射杯部。其中，當(dāng)樹脂部設(shè)置于導(dǎo)電框架的周緣時(shí)，導(dǎo)電框架顯露于樹脂部的底面，至少一聯(lián)系區(qū)露出于LED封裝結(jié)構(gòu)的至少一側(cè)面，且至少一金屬區(qū)與至少一聯(lián)系區(qū)彼此不電性導(dǎo)通。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)所具有的至少一金屬區(qū)是二金屬區(qū)，該二金屬區(qū)是二電極部，且LED芯片是設(shè)置于二電極部其中之一。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)所具有的至少一金屬區(qū)是三金屬區(qū)，該三金屬區(qū)分別為一固晶區(qū)、一正電極及一負(fù)電極，且LED芯片是設(shè)置于固晶區(qū)。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作詳細(xì)說明，其中：

圖1A為本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例所具有的導(dǎo)電框架的上視圖(第一態(tài)樣)；

圖1B為圖1A的A-A線段的剖面圖；