[發明專利]LED封裝結構的制造方法及該LED封裝結構

在審

• 申請號: 201710312765.2
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN107346800A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 謝忠全;林咸嘉
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 駱希聰

1.一種LED(light emitting diode，發光二極管)封裝結構的制造方法，包含下列步驟：

提供一導電框架，該導電框架具有多個金屬區及多個聯系區，且至少一部分的該多個金屬區是與該多個聯系區連接；

于該導電框架上填充一樹脂部以形成一模塑體；

借由一預切步驟切斷該模塑體上的該多個聯系區；以及

借由一分離步驟將該模塑體切割為多個LED封裝結構；

其中，該多個聯系區是設置于該模塑體的一底面，且該預切步驟是施加于該模塑體的該底面。

2.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，于該預切步驟后，在該模塑體的該底面形成多個預切溝槽。

3.如權利要求2所述的制造方法，其特征在于，該多個預切溝槽各具有一溝槽深度，該多個聯系區各具有一聯系區厚度，該多個金屬區各具有一金屬區厚度，該溝槽深度大于該聯系區厚度且小于或等于該金屬區厚度。

4.如權利要求3所述的制造方法，更包含一保護樹脂填充步驟，可選擇地將一保護樹脂填充于該多個預切溝槽內。

5.如權利要求4所述的制造方法，其特征在于，該預切步驟是沿一單一方向進行切割，且該預切步驟不切斷該樹脂部。

6.如權利要求1所述的制造方法，更包含一固晶步驟、一焊線步驟及一填膠步驟，且該固晶步驟、該焊線步驟及該填膠步驟是施加于該預切步驟前或施加于該預切步驟后。

7.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，該多個金屬區包含多組次導電框架，且該多組次導電框架各包含二高臺區。

8.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，該多個金屬區包含多組次導電框架，且該多組次導電框架各包含一固晶區及二電極。

9.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，該多個聯系區是露出于該底面。

10.一種LED封裝結構，包含：

一導電框架，具有至少一金屬區及至少一聯系區；

一樹脂部，是設置于該導電框架周緣以形成一反射杯部；

一LED芯片，是設置于該反射杯的該至少一金屬區上；以及

一封裝膠，是填充于該反射杯部；

其中，當該樹脂部設置于該導電框架的周緣時，該導電框架是顯露于該樹脂部的底面，該至少一聯系區是露出于該LED封裝結構的至少一側面，且該至少一金屬區與該至少一聯系區彼此不電性導通。

11.如權利要求10所述的LED封裝結構，其特征在于，該至少一金屬區是二金屬區，該二金屬區是二電極部，且該LED芯片是設置于該二電極部其中之一。

12.如權利要求10所述的LED封裝結構，其特征在于，該至少一金屬區是三金屬區，該三金屬區分別為一固晶區、一正電極及一負電極，且該LED芯片是設置于該固晶區。