[發(fā)明專利]一種制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710312673.4 | 申請日: | 2017-05-05 |
| 公開(公告)號: | CN108807664A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 郭一民;張云森;肖榮福;陳峻 | 申請(專利權(quán))人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L43/12 | 分類號: | H01L43/12 |
| 代理公司: | 上海容慧專利代理事務所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于曉菁 |
| 地址: | 201800 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬通孔 阻擋層 通孔 磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu) 半導體基底 制作 磁性隧道結(jié)單元 磁性隧道結(jié) 平坦化處理 表面拋光 電介質(zhì)層 頂部表面 硬掩膜層 金屬層 平坦化 圖形化 沉積 平整 生長 | ||
1.一種制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于包括:
第一步驟:提供表面拋光的帶金屬通孔的半導體基底,其中金屬通孔形成在金屬層間電介質(zhì)層,金屬通孔的頂部表面可能不平整;
第二步驟:在帶金屬通孔的半導體基底上沉積通孔阻擋層,并對通孔阻擋層進行平坦化處理;
第三步驟:在平坦化后的通孔阻擋層上生長磁性隧道結(jié)和硬掩膜層,然后圖形化制作磁性隧道結(jié)單元。
2.如權(quán)利要求1所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,第三步驟包括:
在經(jīng)過平坦化處理的通孔阻擋層上,依次形成包括一層種子層的磁性隧道結(jié)多層膜和硬掩模膜層;
圖形化定義磁性隧道結(jié)圖案并對磁性隧道結(jié)、種子層和通孔阻擋層進行刻蝕;
在刻蝕后結(jié)構(gòu)中填充電介質(zhì),并采用化學機械拋光磨平磁性隧道結(jié)電介質(zhì)層直到硬掩模膜層頂部。
3.如權(quán)利要求2所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,金屬通孔的頂部尺寸大于磁性隧道結(jié),而且圖形化定義磁性隧道結(jié)圖案并對磁性隧道結(jié)和通孔阻擋層進行刻蝕的步驟包括:
圖形化定義磁性隧道結(jié)圖案,其中對磁性隧道結(jié)進行刻蝕,并停止在通孔阻擋層之上;
利用自對準工藝刻蝕通孔阻擋層。
4.如權(quán)利要求2所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,金屬通孔的頂部尺寸不大于磁性隧道結(jié),而且圖形化定義磁性隧道結(jié)圖案并對磁性隧道結(jié)和通孔阻擋層進行刻蝕的步驟包括:
圖形化定義磁性隧道結(jié)圖案,其中一次完成對磁性隧道結(jié)、種子層和通孔阻擋層的刻蝕;
采用反應離子刻蝕和/或者離子束刻蝕的方法完成對磁性隧道結(jié)的刻蝕。
5.如權(quán)利要求1至4之一所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,第二步驟采用物理氣象沉積或原子層沉積在基底上沉積通孔阻擋層。
6.如權(quán)利要求1至4之一所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,第二步驟對通孔阻擋層進行平坦化處理采用CMP工藝或氣體團簇離子束工藝。
7.如權(quán)利要求1至4之一所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,磁性隧道結(jié)多層膜是由參考層、勢壘層和記憶層組成的依次向上疊加的底釘扎結(jié)構(gòu),或者磁性隧道結(jié)多層膜是由記憶層、勢壘層和參考層組成的依次向上疊加的頂釘扎結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,勢壘層的材料為非磁性金屬氧化物。
9.如權(quán)利要求1至4之一所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,磁性隧道結(jié)多層膜的總厚度為15nm-50nm,硬掩模膜層的厚度為20nm-200nm。
10.如權(quán)利要求1至4之一所述的制作小尺寸磁性隨機存儲器結(jié)構(gòu)單元的方法,其特征在于,通孔阻擋層的材料為Ta、TaN、Ru、Al、AlN、W、WN、Ti或TiN,通孔阻擋層的厚度為0.5nm-50nm。
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